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作者：王辉刚，王辉东（一博科技高速先生自媒体团队成员）
拼板是一门技术，也是一门艺术。

• 在SMT生产线为了提升产线稼动率，常见的拼板方式有AAAA拼或AB拼两大方式，我们不能直接问哪一种拼板方式好呢？这要从产品的工艺复杂度来考虑，拼板后产线机台贴装周期平衡率、体积大的元件二次重熔后掉件问题等等。

  
  

• 采用图2正反拼设计 （AABB拼）优点是让SMT产线设备配置和工艺流程简单容易。一张钢网，一套贴片程序和spi/AOI检验程式以及回流焊接炉温曲线优化一次等等，提升SMT快速换线速度和首件核对一次完成，在极短的时间内有PCBA成品产出给到下一工序功能测试。
• 采用图2正反拼设计 （AABB拼）缺点就是，若产品BOT面与TOP面在元件布局方面差异较大情况下（主芯片体积较大、元件布局密度较高、通孔回流元件脚超出板面等）会导致细间距位置的锡膏印刷不良和不稳定，体积和重量大的元件在二次过炉时掉件风险，在批量生产时不但没解决效率提升问题还会带来加工难度和质量问题，这也是考验工程师在线技术攻关能力。
• 采用图1（AAA/BBB拼）非正反拼设计，比较适合目前多数工厂推荐，生产线容易调配和合理安排设备资源，生产流程稳定，很容易提升产线效率。在PCB设计时工程师一定要考虑全面主芯片元件、散热较大元件、和外设接口元件布局合理性，加工厂仅需要合理安排生产线先生产BOT面（少元件面）再生产TOP面（多元件面），加工过程中遇到质量异常时工艺工程比较容易处理解决。

  
  

• 深圳工厂SMT中小批量线体为例
  
• 生产线贴片PCB最大尺寸：774mm*710mm
• NXT可以贴最小封装03015、01005元件
• NXT模组理论产能35000元件/H
• AIM多功能机理论产能27000元件/H

  
  

2、SMT贴片的一款产品单面SMT制程6拼板，在贴装时由原来6拼板优化改为12拼板，减少传板次数和周期频率来提升产能。

• 单板尺寸任何一边小于80mm需要拼板设计
• 拼板后PCB最大尺寸(L)300-350mm&nBSP; * （W）200-250mm 比较适宜
• 多拼板之间有板边连接器的外形轮廓超出干涉时，通过旋转拼+工艺边方式解决，防止焊接后在传送或搬运过程中撞件损伤的质量不良。
• 一些不规则外形的PCB的镂空面积较大时，在SMT生产时容易导致设备传输轨道上PCB传感器错误识别，产生错误的动作或未感应到PCB出现叠板现象，在拼板设计时增加工艺边把镂空位置补齐。
• 拼板设计后必须保证大板的基准点边缘距离板边到少3.5mm(机器在夹持PCB板边的最小范围3.5mm),大板上2个对角基准点不能对称放置，正反面的基准点也不要对称放置，这样就可以通过设备自身的识别功能防呆PCB反向/反面进入机器。
• 拼板设计过程中，单板之间的连接点的多少和放置位置也非常重要。
• 对于FPC和软硬结合板的拼板方式大有不同，拼板要求考虑会更多一些。
• 总而言之，拼板设计在满足板材利用率和生产加工效率问题，也要考虑生产过炉后PCBA热变形和分板效率问题。