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PCB设计工作完成后，需要进行投板生产，而在投板之前，PCB设计者必须进行自检，并将自检出的问题进行正确处理，在处理过程中有不能单独确定的问题时应与相关人员沟通解决。

自检：PCB设计后期处理

PCB布局布线完成之后，设计者需要做的后期处理工作包括以下几个方面：

（1）DRC检查：即设计规则检查，通过Checklist和Report等检查手段，重点规避开路、短路类的重大设计缺陷，检查的同时遵循PCB设计质量控制流程与方法；

（2）DFM检查：PCB设计完成后，无论是PCB裸板的加工还是PCBA支撑板的贴片组装加工，都需要借助相关检查工具软件或Checklist，对加工相关的设计进行检查；

（3）ICT设计：部分PCB板会在批量加工生产中进行ICT测试，因此此类PCB板需要在设计阶段添加ICT测试点；

（4）丝印调整：清晰准确的丝印设计，可以提升电路板的后续测试、组装加工的便捷度与准确度；

（5）Drill层标注：Drill层标注的信息是提供给PCB加工工厂PE的加工要求图纸，需要遵循行业规范、保证 Drill加工信息的准确性与完备度；

（6）PCB设计文件输出：PCB设计的最终文件，需要按照规范输出为不同类型的打包文件，供后续测试、加工、组装环节使用；

（7）CAM350检查：PCB设计输出给PCB加工工厂的CAM文件（也叫Gerber文件），需要使用CAM350软件进行投板前的设计审查工作。

投板前需处理的其他事项

一、组内QA审查

组内QA在收到投板流程后，首先确认设计者已进行充分自检，如未完成处理则返回流程，要求设计者完成后再次提交流程。

审查并记录审查结果、处理意见等。审查不通过时将流程返回设计者。

组内QA审查意见同时要填入单板设计评审记录数据库中。

二、短路断路问题检查

1、有单点接地；平面层挖空；修改焊盘花焊盘热焊盘的处理时，要谨慎，并把处理结果写到设计档案的地源地分割中，有利于自检和QA审查以及下一次改板。

2、P软件的电地层作负分割时，必须仔细检查。用P软件电地层负片的检查方法如下：将被分配到同一层的PLANE NET设置为不同的颜色。

只显示要检查层的全部要素。

查看有无网络跨分割区的情况（不同颜色在同一分割区），如果无则表示分割成功。

如果有跨分割的情况发生则需要编辑跨区的焊盘和过孔的PLANE THERMAL属性，使其在该区域不产生花盘，然后再通过布线保证其连通性。

3、有开窗或开槽地方一定要加走线禁布区，防止将走线到挖断，造成断路。结构要素

图中定义的禁布区同样要满足要求。

4、必须设置正确DRC，并打开所有DRC检查。

三、按要求完成流程数据的填写和文件提交，包括板名、版本号、数量、层数、最小线宽/线间距等。