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直接覆铜基板（DCB，亦称为DBC）适用于高功率应用（大电流/高电压），这些应用往往需要确保极佳的散热性能。其主要的挑战在于如何兼顾芯片微型化和功率日益提高的问题。斯利通全新的DCB+推出了15种解决方案，可最大化的确保电力电子模块生产的灵活性。

DCB以氮化硅基板作为绝缘层，铜连接线可确保高温环境下优异的导电性能。为了确保最佳的性能和最高的可靠性，该模块必须具有散热性能良好的散热部件以及可应对热循环和功率循环的超高耐力。

厚实的铜箔可确保极佳的导电性和导热性，同时可为焊接和键合丝工艺奠定良好的基础。

确保基材、其功能表面、芯片附着和在组装和封装技术所用材料之间的完美匹配。

DCB的优势一览：

1.降低墨流喷出速度，确保更稳定、更高水准的产品品质。

2.金属或陶瓷颗粒可降低污染

3.可确保采用全新布局和标准材料组合的DCB基板

DCB+的优势一览：

1.可根据特定的需求量身定制相应的解决方案

2.可预先测试的解决方案

3.可以满足对焊接、烧结、键合丝和键合条带优化表面处理工艺或加工参数（无论是以标准形式或以合作开发的形式）的要求。

我们建议：将DCB+基板应用于采用MOSFET或IGBT半导体元件的电力电子模块以及工业领域广泛采用的二极管之中。

DCB已经在其他多个市场领域内得到了广泛的应用，例如：医疗技术（MRT和CRT）、航空航天、雷达系统和重型建筑机械等。展望未来，DCB技术还有望将在农用车和飞机等产业中大展身手。