便携式电子产品(例如手机、PDA、GPS、移动数字电视等)已成为移动生活的必需品。而这些电子产品由于频繁地与人体接触,很容易受到静电放电(ESD)的冲击。另一方面,这些电子产品中的IC大多是采用最先进的半导体工艺技术,它们所使用的组件闸极氧化层很薄且接面很浅,容易受到ESD的冲击而造成损伤。因此,这些电子产品需要额外的ESD保护器件来避免ESD冲击造成系统死机,甚至硬件受到损坏。
针对这些便携式电子产品所使用的ESD保护器件需符合下列几项要求:第一,为符合这类电子产品轻薄小巧、易于携带的需求,ESD保护器件的尺寸必须够小,例如0402封装尺寸,甚至0201封装尺寸,以达到在PCB设计上兼具高集成度及高度可扩展的优势。
第二,ESD保护器件引脚本身的寄生电容必须要小,以避免信号受到干扰。例如使用在天线上的ESD保护器件,必须考虑到天线所使用的频段,以及不同频段所能够接受的最小寄生电容值,通常使用在天线上的ESD保护器件其寄生电容值必须小于1pF,甚至更低。
第三,ESD保护器件所适用的最大工作电压及单向或双向特性的选择,必须考虑信号上下摆动的最高及最低电压,以避免信号受到影响。例如,使用在手机中的天线,信号最高电压通常会超过10V且最低电压会低于0V,必须选择适用于该信号电压的双向ESD保护器件;使用在GPS中的天线,最高电压通常小于5V且最低电压不会低于0V,可使用5V单向的ESD保护器件。
第四,ESD防护组件本身对ESD事件的耐受能力必须要高,最少要能承受IEC 61000-4-2接触模式8kV的ESD冲击。
第五,也是最重要的一点,ESD保护器件在ESD事件发生期间所提供的箝制电压(clamping voltage)必须要足够低,除了提供受保护电路免于遭受静电放电的冲击而造成永久的损伤,还要能确保信号传输不会受到ESD的干扰。
金开盛电子作为行业领先的电路保护专家,拥有许多ESD静电保护领先技术,针对便携式产品设计了小体积、低容值、反应速度快的ESD保护器件,满足行业EMC测试标准:IEC61000-4-2(ESD)±15kV(空气),±8kV(接触)、IEC61000-4-4(EFT)40A(5/50ηs)、IEC61000-4-5(Lightning)25A(8/20μs),能够有效预防便设施电子设备受ESD冲击所干扰。不同的封装尺寸及工作电压供选择,为产品在ESD测试时提供最佳的防护效果。
共2条
1/1 1 跳转至页
电子产品ESD保护器件需求分析
关键词: 电子产品 保护
共2条
1/1 1 跳转至页
回复
我要赚赏金打赏帖 |
|
|---|---|
| 基于MCP23S17的输入输出功能模块控制被打赏¥20元 | |
| 【S32K3XX】SPD 软件包使用Link文件修改被打赏¥22元 | |
| Switch-Case局部变量定义问题被打赏¥23元 | |
| 基于米尔TIAM62L开发板的串口通信及应用被打赏¥20元 | |
| PCF8574功能模块及其使用被打赏¥20元 | |
| 传感器LSM6DSO及LIS3MDL的功能检测被打赏¥18元 | |
| LPS25HB气压传感器及其检测被打赏¥18元 | |
| HTS221温湿度传感器及其检测被打赏¥18元 | |
| 【S32K3XX】HSE FW 版本更新被打赏¥21元 | |
| 基于ArduinoUNO开发板的AT24C02读写测试被打赏¥16元 | |
我要赚赏金
