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PCB分为单层板和多层板，四层板是用得比较多的多层板。那么，PCB四层板布线规则有哪些呢？

1、3点以上连线在设计时，有规则的让线依次通过各点，便于后期测试，线长应尽量缩短。

2、引脚周边避免布线，特别注意集成电路引脚之间和周围减少布线设计。

3、相邻层最好不要平行布线，理论上是只要线平行就会有干扰。

4、尽量减少弯曲布线，避免产生电磁辐射。

5、多逻辑电路在设计地线、电源线时至少10-15mil以上。

6、尽量让铺地多段线连接起来，增大接地面积。线与线之间应保持整齐。

7、在布线初期，应预留后期元件排放均匀的空间位置，以便后期元器件的安装、插件、焊接操作。文字排放在当前字符层，位置合理，避免被遮挡。

8、元器件摆放安装应从空间感考虑，SMT元件有正负极应在封装和最后标明。

9、目前印制线路板可作4—5mil的布线，但通常做6mil线宽、8mil线距、12/20mil焊盘。布线时应考虑灌入电流等多重因素的影响。

10、功能块元件尽量放在一起，便于后期的检查。特别提醒：斑马条等LCD附近元件不能靠太近。

11、过孔要涂绿油。

12、电池底座下最好不要放置焊盘、过孔等，保证多次使用的牢固程度。

13、布线完成后要仔细检查每一个连线是否真的连接上(可用点亮法)。

14、振荡电路元件尽量靠近IC芯片，尽量远离天线等易受干扰区。晶振下要放接地焊盘。

15、多考虑加固、挖空放元件等多种方式，避免辐射源过多。