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PCB设计 指引

1.目的和作用

1.1规范设计作业，提高生产效率和改善产品的质量。

2.适用范围

1.1XXX公司开发部的VCD超级VCDDVD音响等产品。

3.责任

3.1XXX开发部的所有电子工程师、技术员及电脑绘图员等。

4.资历和培训

4.1有电子技术基础;

4.2有电脑基本操作常识;

4.3熟悉利用电脑PCB绘图软件。

5.工作指导（有长度单位为MM）

5.1铜箔最小线宽：面板0.3MM，面板0.2MM边缘铜箔最小要1.0MM

5.2铜箔最小间隙：面板：0.3MM，面板：0.2MM.

5.3铜箔与板边最小距离为0.55MM，元件与板边最小距离为5.0MM，盘与板边最小距离为4.0MM

5.4一般 通孔 安装元件的焊盘的大小（径） 孔径 的两倍， 双面板 最小1..5MM，单面板最小为2.0MM，议（2.5MM）如果不能用圆形焊盘，用腰圆形焊盘，小如下图所示（如有标准元件库，

则以标准元件库为准）

焊盘长边、短边与孔的关系为：

5.5电解 电容 不可触及发热元件，大功率 电阻 ，敏电阻，压器，热器等。解电容与散热器的间隔最小为10.0MM，它元件到散热器的间隔最小为2.0MM.

5.6大型 元器件 （如： 变压器 、直径15.0MM以上的电解电容、大电流的插座等）加大铜箔及上锡面积如下图；阴影部分面积肥最小要与焊盘面积相等。

5.7螺丝孔半径5.0MM内不能有铜箔（要求接地外）元件。（按结构图要求）。

5.8上锡位不能有丝印油。

5.9焊盘中心距小于2.5MM的，相邻的焊盘周边要有丝印油包裹，印油宽度为0.2MM（议0.5MM）。

5.10跳线不要放在IC下面或 马达 、 电位器 以及其它大体积金属外壳的元件下。

5.11在大面积PCB设计中（约超过500CM2以上），防止过锡炉时PCB板弯曲，在PCB板中间留一条5至10MM宽的空隙不放元器件（走线），用来在过锡炉时加上防止PCB板弯曲的压条，下图的阴影区：：

5.12每一粒三极管必须在丝印上标出e，c，b脚。

5.13需要过锡炉后才焊的元件，盘要开走锡位，向与过锡方向相反，度视孔的大小为0.5MM到1.0MM如下图：

5.14设计双面板时要注意，金属外壳的元件，插件时外壳与印制板接触的，顶层的焊盘不可开，一定要用绿油或丝印油盖住（例如两脚的晶振）。

5.15为减少焊点短路，所有的双面印制板，过孔都不开绿油窗。

5.16每一块PCB上都必须用实心箭头标出过锡炉的方向：

5.17孔洞间距离最小为1.25MM（双面板无效）

5.18布局时，DIP封装的IC摆放的方向必须与过锡炉的方向成垂直，不可平行，如下图；如果布局上有困难，可允许水平放置IC（OP封装的IC摆放方向与DIP相反）。

5.19布线方向为水平或垂直，由垂直转入水平要走45度进入。

5.20元件的安放为水平或垂直。

5.21丝印字符为水平或右转90度摆放。

5.22若铜箔入圆焊盘的宽度较圆焊盘的直径小时，则需加泪滴。如图：

5.23物料编码和设计编号要放在板的空位上。

5.24把没有接线的地方合理地作接地或电源用。

5.25布线尽可能短，特别注意时钟线、低电平信号线及所有高频回路布线要更短。

5.26模拟电路及数字电路的地线及供电系统要完全分开。

5.27如果印制板上有大面积地线和电源线区（面积超过500平方毫米），应局部开窗口。如图：

5.28电插印制板的定位孔规定如下，阴影部分不可放元件，手插元件除外，L的范围是50330mm，H的范围是50250mm，果小于50X50则要拼板开模方可电插，如果超过330X250则改为手插板。定位孔需在长边上。