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硅光模块是什么，相比传统的模块有什么不同呢？简单的说，就是利用硅光子技术在硅芯片上集成了光电转换和传输模块。在硅基平台上将微电子和光电子结合起来，构成新的硅光器件。目前，硅光技术已经进入产业化阶段。

硅光模块在业界已经讨论很多年，从4G就开始讨论。就目前而言，100G光模块，仍然是传统主流方案。硅光技术用于400G光模块比较多，400G光模块分为短距、中距和长距，美国和日本厂商用EML做，以降低激光器成本，长距用硅光做难度非常高，受制于芯片加工能力和工艺，预计未来3-5年后，在芯片设计制造工艺成熟之后“部分切到硅光”。

与普通的光模块相比，硅光模块具有集成度提高，体积大幅缩小，成本和功耗降低；光衰减减少，抗干扰能力增强，提高传输效率等优点。不过硅光模块也有一些缺陷，由于硅光插损较大，目前仅在短距传输中能保持足够的可靠性。100G硅光模块有CWDM4和PSM4，400G硅光模块代表有400G ，目前各大企业纷纷进军硅光领域，400G光模块正是基于硅光技术研制而成。虽然硅光模块的初衷在于性价比，不过就目前来看，硅光模块的价格优势不是很明显，或者说比较有限。

技术更新速度越来越快，10G到40G用5年时间，40G到100G用4年时间，100G到400G只用3年时间。从产业的价值链来看，硅光的兴起或者会带动产业价值链的转移，由于大部分光电器件集成在芯片端已经完成，下游模块封装的附加值或转移至上游（硅光芯片设计和封装，以及光电合封环节），产业链分工格局重塑，因此随着硅光渗透率的提高，光模块封装环节的价值分成或面临下降，或对模块封装厂商带来较大的挑战。