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硅光子技术目前已经在100G、400G光模块中使用了，硅光子技术被认为是能超越垂直共振腔面射雷射VCSEL所达到的高数据速率、低成本的最有价值的解决方案之一。硅光电组件具有低成本、更高集成度、更多嵌入式功能、更高互连密度、更低功耗以及更高可靠性等多样的突出优势。本篇文章易天光通信（ETU-LINK）将为大家介绍下硅光技术在光模块中的应用。

早在2018年，100G CWDM4硅光模块就进入市场了，而且取得了不错的市场反应，据知名机构预测，硅光将在2021-2026年持续获得市场份额，客户需要它，大多数客户花了近十年的时间来接受硅光技术，并认识到InP和GaAs光学器件在速度、可靠性和与CMOS电子器件的集成方面的局限。

任何行业和产业的发展都是为了满足人们的需求，因而硅光技术的最终落地以及应用前景，取决于最终的用户，也就是云计算厂商，尤其是头部的企业。毕竟，为了满足业务高速增长带来的带宽需求，他们需要引入新方案，另一方面也是为了进一步实现数据中心网络最优化的性能和成本。

从用户的角度来看，可插拔光模块作为标准化程度很高的产品形态，用户关心的是可靠性和成本。400G及400G以下速率的光模块，传统的III-V族解决方案，凭借多年的技术沉淀，成熟的生态链，仍保持竞争力。对于硅光方案而言，其优势主要集中在集成度和相对廉价的CMOS工艺，尤其是在有高密度集成需求的应用场景，例如QSFP-DD ZR、Co-Packaged等，硅光将会有更广阔的市场空间，不过仍要依赖产业界的进一步优化和整合。

400G DR4是400G硅光光模块的基础形态，在数据中心400G时代，既可以实现1分4的Breakout组网，与100G DR1/FR1对传，又可以替代接入侧短距离多模400G光模块互联，具备端到端成本竞争力。在单纤传输的优势下，与多波长光源封装可以轻易切换为WDM模块形态。同时数据中心光交换设备正在向着Co-PKG形态演进，多路并行硅光集成方案将会是标准的形态。