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在PCBA加工厂的生产加工过程中会涉及到很多的加工工艺和环节，波峰焊工艺就是其中较为重要的一种焊接工艺。相信大家对波峰焊接工艺并不陌生，那么PCBA加工中进行波峰焊接之前是有哪些需要做的准备，还有哪些是需要注意的细节呢？下面广州PCBA加工厂家佩特电子给大家简单介绍一下波峰焊前需要注意的细节。

在波峰焊初始阶段，需要做的准备和需要注意的细节：

一、烘干：在生产加工的过程中PCBA内部可能会残留有些许的水分或溶剂，如果在包工包料的焊接过程中发现电路板上有出现气泡的现象时，最好是在电路板上线前，进行预烘干处理。对于1.5毫米以下的电路板，可以采用较低的温度和较短的时间进行烘干。而多层电路板可以在105摄氏度下，持续烘干2至4小时。电路板预烘干，能够有效的减少在波峰焊时电路板发生翘曲和变形的现象。

二、预热：波峰焊的预热温度不是固定的，而是需要根据时间、电源电压、环境温度、季节、通风等因素的变化而进行调整的。

三、焊料：要求熔化的焊料必须具备有良好的流动性和润湿性，而这样的话，焊接的温度就必须要高于焊料本身的熔点。

四、传送：在PCBA焊接加工的过程中，焊接时间是和传送速度息息相关的。因此，在实际的生产过程中，需要根据具体的生产效率、pcb基板和元器件的热容量、预热温度等各方面因素，来确定在波峰焊中所需要的最佳传送速度。

五、倾角：在PCBA加工厂行业中，目前使用最为广泛的传送倾角为4°～6°。因为这个范围可以有效减少缺锡、少锡、连锡等不良现象的发生。