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事项需要工程师去考虑，本文整理了一些在Layou中需要注意的细节问题，来对照下你是否都知道吧！

发热元件应放置在有利于散热的位置，例如PCB的边缘，并远离微处理器芯片;

• 特殊的高频元件应紧挨着放置，以缩短他们之间的连线;

• 敏感元件应远离时钟发生器、振荡器等噪声源;

• 可调电感器、可变电容器、按键开关、电位器等可调元件的布局应符合整机的结构需求，方便调节;

• 质量较重的元件应采用支架固定;

• EMI滤波器应靠近EMI源放置。

晶振由石英晶体构成，容易受外力撞击或跌落的影响，所以在布局时，最好不要放在PCB边缘，尽量靠近芯片摆放。

晶振的摆放需要远离热源，因为高温也会影响晶振频偏。

在印制版上增加必要的去藕电容，滤除电源上的干扰信号，使电源信号稳定，推荐电源经过滤波电容后连到电源管脚上。

每个IC的电源端口附近都需要摆放去耦电容，且位置尽可能靠近IC的电源口，当一个芯片有多个电源口的时候，每个口都要布置去耦电容。

在设计时，PCB工程师首先要考虑电解电容的环境温度是否符合要求，其次要使电容尽可能的远离发热区域，以防电解电容内部的液态电解质被烤干。

贴片元器件之间的间距是工程师在layout时必须注意的一个问题，贴片之间的间距既不能太大（浪费电路版面），也不能太小，避免焊锡膏印刷粘连以及焊接修复困难。

间距大小可以参考如下规范：

• 相同器件：≥ 0.3mm

• 不同器件：≥ 0.13×h+0.3mm（h为周围近邻与器件最大高度差）

• 手工焊接和贴片时，与器件之间的距离要求：≥ 1.5mm。

比如上图一个芯片其中两个引脚不要使用的情况，但是芯片实物引脚是存在的，如果像上图右边的方式两引脚就处于悬空状态很容易引起干扰。

如果芯片引脚本身内部属于未连接，加上焊盘再把焊盘接地屏蔽能避免干扰。

在几乎所有PCB布局中，都必须使用过孔在不同层之间提供导电连接，PCB设计工程师需特别小心，因为过孔会产生电感和电容，在某些情况下，它们还会产生反射，因为在走线中制作过孔时，特性阻抗会发生变化。

同样要记住的是，过孔会增加走线的长度，需要进行匹配，如果是差分走线，应尽可能避免过孔，如果不能避免，则应在两条走线中都使用过孔，以补偿信号和返回路径中的延迟。

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