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电机驱动器外部控制线缆的蔽层如何接地比较好？

万世浮华
工程师
2021-07-28 20:22:58     打赏

如题，电机驱动芯片是 DRV8323RS，按照官方参考电路，分开 数字地 和 功率地，单点接地。

驱动板连接比较短的线到外部编码器小板，通讯为普通 SPI，地是数字地
现在纠结的是，想为 编码器 SPI 通讯线 加一个屏蔽编织网，单端接驱动板，请问编织网接地是接数字地好，还是接功率地好？
因为电机对功率地的干扰比较大，如果屏蔽接功率地，貌似反而会引入干扰
但是屏蔽层最佳实践是接外壳和大地，然而外壳和大地正是功率地
如果屏蔽层接数字地，又担心通过天线效应，把电机干扰引入数字地
请问正确做法是什么呢？

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关键词： 电机     驱动器     屏蔽     EMC    

HangYongmao
专家
2021-07-29 00:02:36     打赏
2楼

感谢楼主的分享，很实用了。


评论
明月风
工程师
2021-08-02 21:48:27     打赏
3楼

SPI 和MCU之间最好的隔离处理  信号和电源都隔离
编码器 SPI 通讯线 加一个屏蔽编织网，这个屏蔽编织网很关键  的信得过滴
单端接驱动板，请问编织网接地是接数字地好.电流小  波动不大.


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