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程序功能：实现BGA封装快速全自动出线。该程序功能强大，实现了如下的功能：

1、程序自动识别单端网络和差分网络，使用不同的策略进行自动出线。

2、程序可以设定过孔和过孔之间可以选择走一根信号线或者2根信号线。

3、程序可以设定某些网络（包括单端网络和差分网络）需要走在特定的信号层面，程序支持多信号层时候，程序面板自动扩展变化。

4、程序可以设定单端网络和差分网络的线宽和线距，以满足高速阻抗设计要求。

5、程序可以选择某个BGA进行自动出线，也可以全部BGA进行自动出线。

6、程序可以删除某个BGA的自动出线，设定层面后，再跑自动出线程序，直到设计工程师满意为止。

Single：设定单端网络内层过孔和过孔之间出线根数，默认1根。

Diff：设定差分网络内层过孔和过孔之间出线根数，默认2根。

Set RoutingLayer：设定某些网络需要走在特定的信号层面。

Fanout type：设定出线方式。

Fanout offset：设定过孔打孔位置。

Single Width：设定单端网络走线线宽。

      Space：设定单端网络内层走线间距。

Diff  Width：设定差分网络走线线宽。

      Space：设定差分网络内层走线间距。

Select：选择某个BGA进行自动出线。

Run：整版全部BGA进行自动出线。

Delete：自动删除某个BGA的自动出线。

Close：关闭程序。