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The ball grid array (BGA) 表面贴装包装（芯片载体）用于集成电路。BGA软件包用于永久安装诸如微处理器之类的设备。BGA可以提供比双列直插式或扁平封装更多的互连引脚。

设备的整个底面可以使用，而不仅仅是周长。将封装引线连接到将模具连接到封装的导线或球体上的轨迹平均也比仅使用周长的类型短，从而在高速下获得更好的性能。BGA器件的焊接需要精确的控制，通常是通过自动化的过程来完成的。

BPAGA--代表塑料BGA。载体是一种常见的印制板基板。它由两层或四层有机材料组成。芯片通过引线键合连接到载体表面。塑料模架表面连接有共晶焊料球阵列。

CBAGA--代表陶瓷BGA。载体为多层陶瓷。芯片与陶瓷载体的连接有两种形式：引线键合和倒装芯片技术。它具有优良的电、热性能和良好的密封性。

CBAG--当CBGA尺寸大于32*32mm时，CCBGA是CBGA的另一种形式。不同之处在于焊料柱代替了焊料球。焊料柱由共晶焊料连接或直接铸造固定在陶瓷底部。

TBAG--芯片载体采用双金属层胶带，芯片连接采用倒装芯片技术。它适合于更轻更小的封装，适合更多I/O编号的封装。具有良好的电气性能，适用于批量电子组装，焊点可靠性高。

根据板厂生产反馈，经常会提到BGA下面的过孔离焊盘太近，需要移动过孔。这种情况是由于过孔与BGA焊盘之间的距离不相等。由于袋下通孔和测试孔的位置与BGA焊盘的距离不相等，PCB设计人员对此不重视，导致工程问题不断，给焊接质量带来隐患。因此，我们直接建议冲到两个垫板的中心，特别是因为在BGA中PGA的节距很小。冲孔后，应将BGA下方的通孔塞住，以免BGA球和锡短路。