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接到项目的第一个工作就是找方案平台，降噪耳机在2021年还是比较火的，也是TWS降噪耳机爆发的一年;经过调查分析，市场的主控芯片有高通系列，BES, 絡达. 这三家是主流。 考滤到各个方面的因素，最后敲定用络达的方案.

主控芯片用AB1562X系列来做，下图是芯片的脚位图：

脚位分配图

芯片主要的特性：

• 前馈ANC降噪

• 内置闪存16Mb

• 双模（支持BLE)

• 蓝牙5.2

• 音频格式：SBC/AAC

• ENC通话

基本功能确认后，接下来就可以设计功能方框图了，主要功能如下：

功能方框图

看上去外围硬件还是很简洁吧？主要功能做一下简单的介绍：

• 采用两个高灵敏度硅麦（-38DB)，一个用于降噪环境采集，一个用于通话.

• 触摸IC,主要用于触控，比如开/关机，音量控制，ANC控制等操作.

• 电池保护IC,主要是保护锂电池的过放，过压，过流.

• 天线：采用FPC天线

• 两个LED,用于状态指示.

• 喇叭:32欧姆/5MW

以上是耳机的基本介绍，但是光有耳机还不是一个完整的产品，还必须要有充电仓，充电仓主要有以下几个作用

• 存放耳机，也就让耳机要有一休息的地方

• 为耳机提供动力，耳机一般连续只能使用3-6小时，而充电仓就可以为耳机提供多次续航.

• 与耳机实现通讯.

充电仓的功能方框图如下：

充电仓功能方框图

充电仓的功能如下：

• 充电，通过USB线外接5V对充电仓内的电池充电.

• 放电，对充电盒内的耳机充电

• 充放电LED状态指示

• 通过MCU检测充/放电状态，通过MCU与耳机进行通讯. 通过MCU检测耳机是否放入，或者拿出.