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印制板温升

引起印制板温升的直接原因是由于电路功耗器件的存在，电子器件均不同程度地存在功耗，发热强度随功耗的大小变化。

印制板中温升的2种现象：

1、局部温升或大面积温升;

2、短时温升或长时间温升。

    PCB热功耗分析    

分析PCB热功耗一般从以下几个方面来分析

1、电气功耗

• 分析单位面积上的功耗;

• 分析PCB电路板上功耗的分布。

2、印制板的结构

• 印制板的尺寸;

• 印制板的材料。

3、印制板的安装方式

• 安装方式（如垂直安装，水平安装）;

• 密封情况和离机壳的距离。

4、热辐射

• 印制板表面的辐射系数;

• 印制板与相邻表面之间的温差和他们的温度。

5、热传导

• 安装散热器;

• 其他安装结构件的传导。

6、热对流

• 自然对流;

• 强迫冷却对流。

从PCB上述各因素的分析是解决印制板温升的有效途径，小编认为，往往在一个产品和系统中这些因素是互相关联和依赖的，大多数因素应根据实际情况来分析，只有针对某一具体实际情况才能比较正确地计算或估算出温升和功耗等参数。

    电路板散热方式    

1、高发热器件加散热器、导热板

当PCB中有少数器件发热量较大时（少于3个），可在发热器件上加散热器或导热管，当温度还不能降下来时，可采用带风扇的散热器，以增强散热效果。

当发热器件量较多时（多于3个），可采用大的散热罩（板），它是按PCB板上发热器件的位置和高低而定制的专用散热器或是在一个大的平板散热器上抠出不同的元件高低位置。

将散热罩整体扣在元件面上，与每个元件接触而散热。但由于元器件装焊时高低一致性差，散热效果并不好。通常在元器件面上加柔软的热相变导热垫来改善散热效果。

2、通过PCB板本身散热

目前广泛应用的PCB板材是覆铜/环氧玻璃布基材或酚醛树脂玻璃布基材，还有少量使用的纸基覆铜板材。这些基材虽然具有优良的电气性能和加工性能，但散热性差，作为高发热元件的散热途径，几乎不能指望由PCB本身树脂传导热量，而是从元件的表面向周围空气中散热。

但随着电子产品已进入到部件小型化、高密度安装、高发热化组装时代，若只靠表面积十分小的元件表面来散热是非常不够的。

同时由于QFP、BGA等表面安装元件的大量使用，元器件产生的热量大量地传给PCB板，因此，解决散热的方法是提高与发热元件直接接触的PCB自身的散热能力，通过PCB板传导出去或散发出去。

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