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在 IPC7525 规范中，针对面积比和宽厚比这两个重要参数，给出了详细计算公式，如下图一所示。在实际印刷过程中，当钢网和 PCB 分离的时候，锡膏处于被两者争夺的状态，即：锡膏将被转移到 PCB 焊盘上，或留在钢网开孔的孔壁内。

研究表明：当面积比（即开口面积与钢网孔壁面积比值）大于 0.66，且宽厚比大于 1.5 时，锡膏才能很好地释放到 PCB 焊盘上。这个比值越大，锡膏转移率越高；反之，就会出现图一中少锡、拉尖、漏印等印刷问题。

图一 面积比和宽厚比公式

作为一名 SMT 工艺工程师，即使已知“面积比和宽厚比的最佳条件”，但面对成千上万的开口，在没有专业工具软件的前提下，要想实现“验证每一个开口是否符合 IPC7525 标准”，是极其不现实的。所以，只能等上线生产后，通过焊接结果才知道钢网设计的优劣。

望友 Vayo-Stencil Designer 钢网数字化设计软件方案，不仅颠覆了传统钢网设计到制造的流程，而且提供包含钢网验证等十几种功能，完美解决了电子行业在钢网方面存在的各种痛点。

利用望友Vayo-Stencil Designer软件，工艺师一键便可检查钢网潜在的焊接问题，提前预案，避免发生停线、质量问题、客诉等重大异常。

图二 Vayo-Stencil Designer软件

该软件不仅让工艺师可以实现便捷、高效的自主设计，而且可以帮助企业建立统一开口标准库，工艺师不再需要花费时间与钢网厂家沟通说明开口要求、确认等，可以更轻松的去专研工艺改善，不断优化开口设计、提升产品高可靠性。