EEPW论坛

一、MAX809/MAX810芯片介绍：

MAX809/MAX810 具有单一的微处理器复位功能，应用于微处理器（或其他逻辑电路）的供电检测。在上电，下电和电压降低的情况下发出复位信号给微处理器。当供电电压低于设置的阈值就会发出复位信号；当供电电压高于阈值，就会释放复位信号。

MAX809提供一个主动-LOW复位输出，而MAX810提供一个主动-HIGH复位输出。

经典的17uA低输出电流使，得MAX809/MAX810可以理想的应用于可移植的电压操作设备。

二、主要功能：

检测 5.0V，3.3V，3V，2.5V，1.5V供电；

140ms最小复位延迟；

 -  Active-LOW RESET output（MAX809）

 -  Active-HIGH RESET Output(MAX810)

供电瞬态免疫；

保证有效的复位在1.1V；

不需要其他外设；

可以在-40度到+150度工作；

三、应用场景：

嵌入式系统；

电源操作系统；

无线通信系统；

手持设备；

四、典型应用电路框图：

图 1

五、内部框图

以MAX809为例说明其工作工程：设电阻分压网络中点电压为Vcom。

当需要监测的电压(VCC)出现短时中断或出现欠压的时候，Vcom<Vref，比较器输出低电平，此时信号经过与非门输出一个高电平，高电平驱动一个推挽输出结构，下管NMOS导通将输出拉低，即MAX芯片向单片机输出一个低电平复位信号。

当电源中断结束后，VCC将逐渐升高到它原来的电压水平并且会变得大于监测电压阈值VTH。这一连串会刺激内部振荡电路和数字计数器计数，超过时间计数周期后，会输出高电平，此时，Vcom>Vref，比较器输出高电平，两个高电平经过一个与非门会产生一个低电平，低电平驱动推挽输出，上管PMOS导通将输出拉至VCC，即MAX芯片向单片机输出一个高电平。MAX810类似分析，只不过在与非门后面加了一个反相器。

图 2 MAX809系列内部功能框图

图 3 MAX810系列内部功能框图

六、引脚定义：

图 4

七、时序波形：

图 5

八、分立元器件设计过程：

图 6

设计思路：以MAX809系列为例，其电路图如上图 6 所示。当V1上升到2.2V左右前，Q2截止，Q1在V1上升到0.4V左右导通，C1被Q1拉低，当超过2.2V以后Q2导通，Q1截止，V1从R4对C1充电，充电到0.8V之前为低电平复位时间，到2V以后就进入到高电平复位结束。

当V1掉电到2.2V左右之前，Q2导通，Q1截止，C1通过D1和R4跟随V1下降。

当V1下降到2.2V左右之后，Q2截止，Q1导通，C1通过Q1迅速放电到地电平。