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Ci24R1数据手册_V1.6.pdf

Ci24R1是一款与Si24R1的通讯兼容，更具性价比的2.4GHz收发芯片，只需要一个MCU和少量外围无源器件即可以组成一个无线数据收发系统。内部集成高PSRR的LDO电源，保证2.1-3.6V宽电源范围内稳定工作；数字I/O兼容2.5V/3.3V/5V等多种标准I/O电压，可以与各种MCU端口直接连接，芯片内部集成晶振电容，可以实现晶振的温度补偿，实现宽温度范围工作。

目前提供SOP8与DFN8（2*2*0.8mm）两个封装，可以适用各种2.4G应用场景。

封装对比

封装SOP8，是全系列中“双向系统超低成本之选”，可应用于智能家居、无线遥控玩具、无线远距离传输等应用，空旷距离达500米。

小尺寸封装DFN8/2*2*0.8mm已上市，并提供相应的demo板供客户测试。

两个封装的端口顺序有调整，但DFN8的性能参数和原有SOP8一样，在SOP8封装基础上，提供了更小尺寸的选择，如上图所示。

相关参数

主要特性

◆工作在2.4GHzISM频段

◆调制方式：GFSK/FSK

◆数据速率：2Mbps / 1Mbps / 250Kbps

◆兼容BLE4.2PHY&MAC

◆超低关断功耗：2uA

◆快速启动时间：≤160uS

◆内部集成高PSRRLDO

◆宽电源电压范围：2.1-3.6V

◆低成本晶振：16MHz±60ppm

◆接收灵敏度：-80dBm@2MHz

◆最高****功率：11dBm

◆接收电流（2Mbps）：20mA

◆最高10MHz两线SPI接口

◆内部集成智能ARQ基带协议引擎

◆收发数据硬件中断输出

◆支持1bitRSSI输出

◆极少外围器件,降低系统应用成本

◆SOP-8/DFN-8封装

主要优势

◆通信接口：CI24R1采用两线SPI，节省主机IO资源。

◆射频电路：芯片内置巴伦匹配，外围电路非常简单，最高****功率+11dbm，空旷距离400-500米。

◆工作温度：-45℃-125℃高低温环境可正常稳定通讯。

◆新增数据包处理协议：支持蓝牙BLE4.2模式。

注：为方便用户调试，目前也推出了不同封装形式的模块：

TC24D1  DFN封装板载天线

TC24D2  DFN封装陶瓷天线

TC24S1  SOP封装