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截至上一篇文章，介绍了所用电源IC BM1R00147F的同步整流电路部分的外围部件。本文将介绍“分流稳压器电路部分的外围部件”。

由于稍微会涉及到一些同步整流电路部分的内容，因此希望再次查看BM1R00147F的结构框图时，请参考这里。

分流稳压器电路部分的外围部件

右图是BM1R00147F的内部分流稳压器部分的电路图和所需的外围部件。

首先来计算设置输出电压VOUT的电阻RFB1和RFB2。内置分流稳压器为CMOS结构，因此无需确保用于内部运算放大器工作的输入（SH_IN）偏置电流。所以，RFB1和RFB2可由较高的阻值构成，通过将流过电阻RFB1和RFB2的IFB设置为最低，可减少待机功耗。

如果阻抗过高，则可能产生对噪声敏感等不稳定问题，考虑到稳定运行而选用使IFB达到10µA左右的RFB1和RFB2。内置分流稳压器的基准电压VREF=0.8V（Typ），VOUT由以下公式来决定。

在本设计案例中，VOUT为5V，RFB1、RFB2可通过以下公式求得。

从公式中可以看出，为了在VOU=5V条件下实现IFB=10µA，设RFB1和RFB2的和为500kΩ，求出RFB1和RFB2的比率使得分压点（SH_IN）的电压达到0.8V即可。

接着来确定CFB1和CFB2。CFB1是相位补偿用的电容器，选用1000pF左右。CFB2是SH_IN引脚噪声消除用的电容器，大致在100～470pF左右即可。在本设计案例中选用220pF。

可通过对光电耦合器PC1施加偏置的电阻RSH1来调整输出负载响应。将RSH1调小可使输出负载响应变快，从而抑制输出电压的负载波动。然而，提高负载响应速度与稳定性之间存在权衡关系，因此需要进行充分的验证。在本设计案例中为510Ω。

电阻RSH2用来设置内置分流稳压器的电路电流。当SH_IN=Low时，SH_OUT引脚电流的最大值ISH_OUT_max为75µA。所以，光电耦合器PC1的Vf最小值Vf_min和RSH2的关系需要满足以下公式。

当光电耦合器PC1的Vf_min=1.1V时，通过以下公式计算出RSH2在14.7kΩ以下。

在本设计案例中，考虑到余量最终选用12kΩ。

以上是分流稳压器电路部分的外围部件选型的相关介绍。