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虽然这是2011年的一个帖子，但现在依旧可以看到江湖上各位同行为解决该问题提出的各种建议。很遗憾，抛出这个帖子的工程师最后没有给出他的实验结论，然而综合各种说法，该问题基本锁定在焊锡过炉工艺不良导致的质量问题！
大部分的研发人员所熟悉的锡膏、过炉工艺管控，基本停留在锡膏存储、炉温不良所带来的虚焊、假焊问题。这些问题所呈现出来的现象，通常在生产现场就能得以暴露并进行纠正，比如塌陷、锡珠、歪斜、空洞等现象。
炉温升温太快，导致气体挥发外带锡膏形成的锡珠：

管脚与焊盘温度不平衡，导致虚焊：


零件两端锡膏湿润不平均，导致歪斜：


除却焊接不良问题，隐秘的角落：锡炉温度和走板速度搭配不当，可能带来未知的隐患问题。这样的不良无法使用肉眼识别，通常等到我们发现异常时，一整批板子已经坐等上线组装，甚至已经外发到用户终端。

锡炉温度和走板速度搭配不当，将会导致助焊剂残留无法完全分解。活性极强的助焊剂，容易在过锡缸后留下一些固态或粉状残留物。这些残留物会吸收空气中的水分，使潮气侵入芯片或零件管脚的金属化层。当电路板表面产生一个薄潮气层时，会降低电路板表面，包括焊脚与焊盘之间的绝缘电阻、改变其中的寄生电容。
隐患一：
前文提到的晶振不良问题，在使用洗板水擦洗或烙铁焊之后可恢复正常的问题，极大可能就是残留物吸收湿气之后，导致晶振与板子之间的寄生电容产生与通用理论值较大的差异。如果晶振振荡回路设计冗余量较低，则容易出现晶振无法起振的问题。
隐患二：
在带有高压电设计的PCB中，助焊剂残留物、薄潮气层会降低电路板表面的绝缘电阻。而绝缘阻抗降低，则会导致高压电容易出现放电击穿现象。
笔者曾碰到的一个类似问题，就是在一款强电产品中，由于波峰焊过炉速度太快，锡膏助焊剂挥发附着在板材上降低强电绝缘度。在存储、运输过程中吸附空气中的水汽之后，绝缘度进一步降低，这直接导致了在生产车间老化后的产品无问题，但在整机产品到达客户手中，第一次上电时就概率性地出现了火花放电，类似爆炸的现象。
隐患三：
在低功耗产品中，电路板的薄潮气层会造成电路板腐蚀或生成金属枝晶。当枝晶出现在线路或焊区之间桥接时，会出现漏电问题。对于低功耗产品，漏电问题将直接导致产品使用寿命缩短。
如下图所示，这是适普SF710无铅锡膏的一个过炉曲线。

这其中包括加热阶段、液体阶段、冷却阶段的相关推荐说明：

对于器件，特别是CPU，规格书中所提供的回流焊曲线，可能会被很多工程师所忽略。其实，这样的一个曲线可以作为SMT时炉温调试的一个参考，如下图所示：

因此，在严瑾的生产过程中，最好要清楚锡膏、器件所推荐的炉温与过炉速度。在试产阶段，工程人员务必将锡膏型号、SMT过炉曲线进行记录、存档；后续的量产也应尽量保持一样的生产条件。
另外，为了避免助焊剂残渣、湿气腐蚀，在成本可控的情况下，还需要进行PCBA清洗、涂覆三防漆操作。这样的管控虽然繁琐，但可以让PCBA避免掉隐秘角落里的很多质量隐患！