EasyPACK/1200V300A碳化硅模块特点ASC300N1200MEP2B(-1).pdf
1. 采用先进的真空回流焊工艺,Al2O3绝缘陶瓷,最高工作结温150℃;
2. 高功率密度,低寄生电感,低开关损耗;
3. 适用高温、高频应用;
4. 集成NTC温度传感器,易于系统集成。
得益于改善引脚位置,该模块还可以确保短且无干扰的换流回路,以减少模块杂散电感。通过优化布局,EasyPACK封装内的SiC MOSFET芯片实现了卓越的热传导性能。此外,它还具有不同拓扑结构的灵活模块,便于轻松地进行系统设计,支持高度灵活自由的逆变器设计。
碳化硅模块EasyPACK(ASC300N1200MEP2B)1200V300A 2B获得充电桩模块和PCS青睐

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