共2条
1/1 1 跳转至页
PMDE封装的特点
PMDE封装的特点
关于PMDE封装的特点,大致可以从电气性能相关的特点和可靠性相关的特点两个角度来介绍。
以更小的封装实现与SOD-123FL封装同等的散热性能
通常,半导体元器件会将工作时产生的热量散发到空气中或电路板上。但是,当减小封装尺寸时,背面电极和封装表面积也会随之变小,从而会导致散热性能下降。
针对这个问题,ROHM的PMDE封装通过扩大背面电极的面积,并采用使热量经由引线框架直接散发至电路板的散热路径和结构,显著提高了散热性能,从而能够以更小的封装(2.5mm×1.3mm)实现了与普通SOD-123FL封装(3.5mm×1.6mm)同等的散热性能。另外,安装面积可减少约42%,非常适合元器件安装密度不断提高的应用
共2条
1/1 1 跳转至页
回复
有奖活动 | |
---|---|
【有奖活动】分享技术经验,兑换京东卡 | |
话不多说,快进群! | |
请大声喊出:我要开发板! | |
【有奖活动】EEPW网站征稿正在进行时,欢迎踊跃投稿啦 | |
奖!发布技术笔记,技术评测贴换取您心仪的礼品 | |
打赏了!打赏了!打赏了! |
打赏帖 | |
---|---|
【换取逻辑分析仪】自制底板并驱动ArduinoNanoRP2040ConnectLCD扩展板被打赏47分 | |
【分享评测,赢取加热台】RISC-V GCC 内嵌汇编使用被打赏38分 | |
【换取逻辑分析仪】-基于ADI单片机MAX78000的简易MP3音乐播放器被打赏48分 | |
我想要一部加热台+树莓派PICO驱动AHT10被打赏38分 | |
【换取逻辑分析仪】-硬件SPI驱动OLED屏幕被打赏36分 | |
换逻辑分析仪+上下拉与多路选择器被打赏29分 | |
Let'sdo第3期任务合集被打赏50分 | |
换逻辑分析仪+Verilog三态门被打赏27分 | |
换逻辑分析仪+Verilog多输出门被打赏24分 | |
【分享评测,赢取加热台】使用8051单片机驱动WS2812被打赏40分 |