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随着大量自动化智能化技术应用遍地开花，自动化设备朝着更高品质、更高效节能、更环保低成本的方向发展。

在3C消费品、半导体的制造过程中，产品通常会包含多层复合材料，需要分别检测其厚度或有无。海伯森HPS-CF系列光谱共焦位移传感器采用同轴测量结构的传感头，仅一次测量即可获得透明物体（玻璃、薄膜、UV胶等）的表面高度及厚度，获得微米级别的测量精度，解决了普通激光位移传感器在测量透明材质时，容易因上下高度不同而导致位置偏移。光谱共焦位移检测技术是利用光的波长信息测量距离的，由光源射出一束宽光谱的复色光（呈白色），通过色散镜头发生光谱色散，形成不同波长的单色光。每一个波长的焦点都对应一个距离值。测量光射到物体表面被反射回来，只有满足共焦条件的单色光，可以通过小孔被光谱仪感测到。通过计算被感测到的焦点的波长，换算获得距离值。海伯森HPS-CF系列光谱共焦位移传感器，是一款精度可达100纳米级的非接触式位移传感器，可稳定测量金属/陶瓷/镜面/玻璃/薄膜等各种材料，精度高，而且对被测物体表面的颜色和光洁度也没有任何特殊要求，无论是什么颜色，无论是哪一种工作形貌（深孔/斜面/弧面等），HPS-CF4000光谱共焦位移传感器都可以轻松测量。同时，一个控制器最多支持四个传感头同步测量，检测速度快，适应于高温高压等严苛的操作环境。

光谱共焦位移传感器搭载的传感头有良好的角度特性，可实现镜面表面±62°的测量角度，漫反射表面最大测量角度可达±88°，且在量程范围内可以测得多层玻璃的多个峰值，从而得到第一片玻璃的厚度、第二片玻璃的厚度、以及两片玻璃之间的空隙。HPS-CF4000光谱共焦位移传感器测量速度可达6.3k/s，为了满足超高速测量场合的要求，海伯森还推出了业界最快速度的控制器HPS-CF1000，可实现每秒72000次的超高速测量。