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ESD是Electro-Static discharge的缩写，即“静电释放”；ESD静电保护元件，又称静电抑制二极管。ESD是多个TVS晶粒或二极管采用不同的布局做成具有特定功能的多路或单路ESD保护器件，主要应用于各类通信接口静电保护，如USB、HDMI、RS485、RS232、VGA、RJ11、RJ45、BNC、SIM、SD等。

将ESD静电保护二极管并联于电路中，当电路正常工作时，它处于截止状态（高阻态），不影响线路正常工作，当电路出现异常过压并达到其击穿电压时，它迅速由高阻态变为低阻态，给瞬间电流提供低阻抗导通路径，同时把异常高压箝制在一个安全水平之内，从而保护被保护IC或线路；当异常过压消失，其恢复至高阻态，电路正常工作。

ESD 器件主要应用于各类通信接口的 ESD 保护，如 USB、HDMI、RS485、RS422、RS232、CAN、RJ45、RJ11、VGA、BNC、SIM 卡、SD 卡等。电路设计工程师可以根据电路板布局及接口类型选择不同封装的 ESD 器件。

⚫ 最高工作电压 VRWM：ESD 管的截止电压应大于线路上最高工作电压或信号电平电压。如果截止电压选择过低，一方面会影响电路正常工作，另一方面会影响 ESD 的使用寿命。

⚫ 峰值脉冲电流 IPP： 当 ESD 单独使用时，要根据线路上可能出现的最大浪涌电流来选择合适的型号。相同电压的 ESD，功率越大 IPP 也越大。功率越大的 ESD 对电路的保护效果也越好。

⚫ 钳位电压 VC：应小于被保护电路最大可承受的瞬态安全电压，VC 与 ESD 的击穿电压及 IPP 都成正比。

⚫ 漏电流 IR：在通信线路及低功耗电路中，要特别关注 IR 这个参数，IR 越小 ESD 性能越好。

⚫ 结电容 C j：ESD 一般用于各类通信端口静电防护，在一些高速数据线路，如 USB3.0、HDMI 等接口， 应选择结电容小的 ESD 器件，以避免影响信号质量。

⚫ 封装形式：根据电路设计布局及被保护线路数选择合适的封装形式。ESD 器件封装的大小在一定程度上可以反应器件的防护等级大小，一般封装越大的器件可容纳的 ESD 芯片尺寸也越大，防护等级也越高，反之亦然。

⚫ 极性：ESD 有单向和双向之分，根据工作的信号进行选择，单极性的信号可以选择单向的 ESD 或双向的ESD 器件， 双极性的信号需选择双向的 ESD 器件。