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PCBA生产加工的整体步骤包含PCB线路板生产加工、SMT贴片、电子器件购置与检测、DIP软件后焊、烧写检测、衰老、拼装等工艺流程。全部的生产生产工艺步骤覆盖面广，包括的品质管理关键点多。要是没有十分严苛的产品质量监管规范便会造成，检验标准的不严苛或是无规范可依得话，极有可能大家一个细微的阶段发生过失都是会造成成批的PCBA线路板损毁或是必须维修，进而导致明显的质量安全事故。

因而，为了更好地对质量监管的关键点汇总出一个规范的检验文字，大家就需要掌握PCBA生产加工的产品质量监管关键包括哪几个方面和內容。

1、PCB

最先在我们收到顾客的详细要求的情况下，最先是必须工程项目依据顾客的PCB Gerber文档、PCB制版工艺文档对顾客要的加工工艺开展剖析，与此同时要对该加工工艺递交可生产制造性汇报（DFM）

2、电子器件的购置和检测

为了更好地保证电子器件的品质平稳和质量，就必须十分严苛的操纵经销商的货源供应商，和经销商的企业资质状况。一般特定的从大中型贸易公司和原生产厂家进货，那样可以防止应用到二手原材料和仿冒原材料。除此之外还需开设专业的PCBA来料检验报告检测职位，严苛检测下列各类，保证构件没有问题。

PCB：查验回流焊炉温度检测、无走线过孔是不是堵孔或者堵墨、表面是不是弯折等。

IC：查验油墨印刷与BOM是不是完全一致，并开展恒温恒湿设备储存。

别的常见原材料：查验油墨印刷、外型、插电测值等。

3.SMT组装

焊浆印刷和回炉温度控制是SMT组装的关键环节，需要使用质量要求较高的激光钢网，能够满足加工要求。根据PCB板的要求，一些钢网需要增加或减少，或u形孔，您可以根据工艺要求制作钢网。回流炉的温度控制对软膏的润湿和PCBA焊接至关重要，可以根据正常的SOP操作指南进行调整。

　　此外，严格实施AOI测试可以大大减少人为因素造成的缺陷。

4.插件加工

在插件加工过程中，波峰焊模具设计的细节是关键。如何利用模架来大大提高成品率，这是PE工程师必须不断实践和总结的工艺经验。

5.程序烧录

在之前的DFM报告中，可以建议客户在PCB上设置一些测试点（测试点），以测试焊接所有组件后的PCBA电路的连续性。如果可能的话，您可以要求客户供应商将程序刻录到主集成电路中，您可以更直观地测试各种触摸动作，以验证整个PCBA功能的完整性。

6.PCBA板测试

对于有PCBA测试技术要求的订单，主要通过测试工作内容进行包括ICT（电路系统测试）、FCT（功能分析测试）、老化测试、温湿度控制测试、跌落测试等。