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SMT贴片加工_BGA封装的优缺点简述

SMT贴片加工的生产过程中会有很多种不同的元器件封装样式，如BGA、SOP、QFN、PLCC、SSOP、QFP等，下面广州PCBA加工厂佩特电子给大家简单介绍一些常见的BGA封装的优缺点。

一、优点

1、BGA体积小内存容量大，相同内存和容量小，BGA封装的IC体积只有SOP封装的三分之一左右。

2、相较于QFP、SOP等密脚芯片来说，BGA的焊球在封装底部，相对于密脚来说球间距反而更大，并且不会出现引脚变形弯曲等现象。

3、在电器性能方面BGA封装的表现更好，主要原因是BGA的引脚更短，信号路径也随着变短，减小了引线电感和电容，增强了电器性能。

4、散热性好，球形触点阵列与基板接触面形成间隙，有利于散热。

5、SMT贴片加工中BGA与PCB板有不错的共面性，能够保证焊接质量。

二、缺点

1、质量检测方面BGA封装的IC是较为困难的，需要使用X-Ray进行检测才能确保焊接质量，无法通过肉眼和AOI检测来判断。

2、BGA引脚在元器件底部，容易引起焊接阴影效应，所以在SMT贴片加工中回流焊的温度曲线设置要适宜。

3、维修方面BGA元器件也是会比密脚型芯片更加复杂，需要将BGA元器件整个取下来，先进行植球才能二次焊接。