****天线泰康利作为全球领先的高频材料供应商，在****天线领域具有丰富的材料应用经验，针对常规****天线（sub-6GHz）主推如下三款兼顾性能与成本的天线材料。对于客户在PCB互调方面ᨀ升或改善的需求，可以联系相关人员。
高功率及小型化功放为了有效提升功率放大器的功率效率，应对热对于功放长期可靠性的不良影响，推荐设计工程师选用如下几款介电常数3.5的低损耗、高导热率材料应用于高功率功放。同时，也为了应对射频单元小型化的需求，推荐使用介电常数6.15的低损耗、高导热率材料。
76GHz～81GHz 毫米波雷达
泰康利作为全球领先的高频材料供应商，产品被广泛应用于汽车中、长距毫米波防撞雷达、无人机毫米波防撞雷达等场景。NF-30作为一款不含玻璃纤维布的PTFE材料，在保证极低介质损耗的同时，能够有效规避玻璃纤维所带来的Skew问题和潜在的CAF风险，增强材料各向电气性能一致性。此外，对于采用FOWLP方式封装的毫米波芯片直接焊接到PCB上的情况，NF-30所具有的无编织玻璃布结构能够有效的吸收芯片与PCB之间CTE不匹配所造成的焊点内应力，从而确保芯片焊接的长期可靠性（焊点连接处可以经受-55C~125C，1000cycle以上的冷热循环测试而不失效）。
毫米波射频背板在毫米波射频应用场景中，通过PCB射频电路来替代线缆用以连接射频单元的方案可以有效的减小产品尺寸，ᨀ升产品的集成度。但在使用PCB射频电路替代线缆时，由于PCB方案的插入损耗比线缆高，且布线复杂程度增加会带来多层板设计，因而需要尽可能选择低损耗且易于进行多层线路板加工的材料。针对上述应用场景，TACONIC主推如下两款材料：
TSM-DS3作为一款含有玻璃纤维布+陶瓷填料的低损耗PTFE材料，具有极佳的尺寸稳定行，搭配fastRise使用，可以制作高多层线路板，并且在多次压合后仍能保证良好的尺寸稳定性。此外，TSM-DS3具有非常低的Dk温漂系数以及优异的环境耐受性，因而在毫米波频段的电气性能更加稳定。
TLY-5Z作为一款含有玻璃纤维布+陶瓷填料的低损耗PTFE材料，克服了常规低介电常数PTFE材料Z轴方向膨胀系数偏大的缺点，可以有效的提升金属化过孔的长期可靠性，更适合制作多层线路板。同时，在相同的介质厚度和阻抗控制下，低介电常数可使射频线路设计得相对更宽，在毫米波频段下，线路整体的插入损耗更低。
高速背板随着高速通信传输速率的不断增加，传统PCB背板材料所面临的挑战越来越大。针对这一现实需求，TACONIC开发出了兼顾低损耗、可加工性以及可靠性的PTFE高速背板材料EZIO-F, 其搭配特定型号的fastRise使用，最高可以制作层数高达56层的高速背板。经测试，EZIO-F搭配fastRise制作的高速背板产品的线路插入损耗比PPO树脂体系材料低15%～25%。
卫星通讯终端天线RF-10是一款介电常数为10，含有玻璃纤维布和陶瓷填料的PTFE材料，具有非常低的介质损耗以及介电常数公差 (+/-0.3), 可以定制高达20mm厚度（公差+/-3%），适合制作卫星导航系统终端patch天线。相较于低温烧结陶瓷天线，RF-10在震动环境下的可靠性更高，不易破碎。
多层柔性线路板用低损耗粘结片- fastRiseTM EZpure在柔性线路板的应用中，随着信号传输速率不断ᨀ高以及电路设计复杂程度的增加，多层柔性电路板的需求将会越来越多。针对这一应用，TACONIC开发出了非高温压合（最高压合温度215C）的低损耗（0.0032@10GHz）粘结片-fastRise EZpure，该产品可以有效的降低多层柔性线路板的加工难度，并且能够与PI，LCP，PTFE等柔性板材进行很好的结合。
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