PCB板焊盘不容易上锡的原因
一、我们要考虑到是否是客户设计的问题:需要检查是否存在焊盘与铜皮的连接方式会导致焊盘加热不充分。
二、是否存在客户操作上的问题:如果焊接方法不对,那么会影响加热功率不够、温度不够,接触时间不够造成的。
三、储藏不当的问题
1、一般正常情况下喷锡面一个星期左右就会完全氧化甚至更短;
2、OSP表面处理工艺可以保存3个月左右;
3、沉金板长期保存;
四、助焊剂的问题
1、活性不够,未能完全去除PCB焊盘或SMD焊接位的氧化物质;
2、焊点部位焊膏量不够,焊锡膏中助焊剂的润湿性能不好;
3、部分焊点上锡不饱满,可能使用前未能充分搅拌助焊剂和锡粉未能充分融合;
五、板厂处理的问题:焊盘上有油状物质未清除,出厂前焊盘面氧化未经处理。
六、回流焊的问题:预热时间过长或预热温度过高致使助焊剂活性失效;温度太低,或速度太快, 锡没有融化。