1.我发现我所做的OBC项目,高压输出最高450V,然后通过分压电阻降到低于3V直接给MCU的AD口了,然后电流采样也是,在输出负端和整流负端接个sense电阻,然后把电流采样信号直接传给运放,那为什么可以不用隔离芯片或者光耦呢?我看很多其他项目高压采样时都需要用到隔离芯片或者光耦!
2.另外,对于低端电流采样,电压本来就很低,为什么需要隔离呢?担心功率地感扰信号地吗?
我要赚赏金打赏帖 |
|
|---|---|
| 28BYJ-48机械臂实现人脸跟随被打赏¥24元 | |
| 基于RK3506B的片温识读功能的实现被打赏¥25元 | |
| 【瑞萨RA8D1测评】基于FreeRTOS的lvgl移植教程被打赏¥29元 | |
| 电子价签墨水屏开发被打赏¥35元 | |
| 【Ozone】RTT 打印终端使用被打赏¥29元 | |
| BMS保护板绝缘检测功能-不平衡电桥技术绝缘电阻检测设计与实现被打赏¥34元 | |
| 给28BYJ-48三自由度机械臂加一个网页控制台被打赏¥32元 | |
| 用28BYJ-48电机从零搭一台三自由度机械臂被打赏¥33元 | |
| 【英飞凌开发经验】ModusToolbox配置EdgeTalk外设被打赏¥27元 | |
| 基于BQ76952PFBR的BMS保护板热插拔损坏的原因和处理措施被打赏¥32元 | |
我要赚赏金
