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为什么会发生焊接裂纹？

贴片电阻器用焊锡贴装于电路板上，并在各种环境下使用。有时还在100°C以上高温环境或-40°C低温环境下使用。

厚膜贴片电阻以氧化铝电路板为支撑， 与贴装电路板的代表性材料FR-4（玻璃环氧树脂），在温度变化引起的收缩度（热膨胀系数）方面有差异。重复温度循环时，该差异转变为应力，在结合两者的焊锡圆角接合处可能产生裂纹。

※因是图片缘故，作了突出性表述。

※厚膜贴片电阻的图片。

这是贴片电阻器收缩产生的应力，因此电极间距大，即芯片尺寸越大对芯片越不利。

缩短电极间距，即缩小芯片尺寸，则可以避免焊接裂纹发生。但是…

芯片大小、额定功率、元件最高电压等特性值都是权衡后的数值。

小尺寸的特性值比大尺寸的特性值低。

不降低额定功率等规格的基础上，希望解决焊接裂纹问题，提高接合可靠性！希望芯片尺寸的扩大，不会引起接合可靠性下降，还能提高额定功率！

长边电极型产品可以在不改变尺寸的条件下缩短电极间距。

实际实施温度循环测试后，没出现焊接裂纹。

测试条件: JIS C 5201-1 sec4.遵循9个标准

Condition: -40°C: 30min / +125°C: 30min

气层 3000 cyc

Test Board: FR-4

Solder: Sn/3.0Ag/0.5Cu (t = 0.100mm)

采用长边电极结构，增加了散热路径。

因此与通用产品相比，额定功率高。

长边电极LTR系列可以解决焊接裂纹问题，还能提高额定功率。

另外，还确保了抗浪涌特性，是可靠性方面优异的产品。