因素② 铜箔厚度
在某些情况下,出于流过大电流或改善散热性能等目的,可能需要加厚电路板上的铜箔,但随着铜箔厚度的增加,铜材料的电阻温度系数也会随之上升,导致焊盘对电阻温度系数的影响变大。
在10mΩ以下的超低阻值分流电阻器中,由于铜材料的电阻值占比较大,因而需要考虑对电阻温度系数的影响。
下面以PSR100/0.3mΩ为例,来看一下印制电路板铜箔厚度与电阻温度系数的关系。
从图中可以看出,电阻温度系数会随着铜箔厚度的变化而变化。
有奖活动 | |
---|---|
硬核工程师专属补给计划——填盲盒 | |
“我踩过的那些坑”主题活动——第002期 | |
【EEPW电子工程师创研计划】技术变现通道已开启~ | |
发原创文章 【每月瓜分千元赏金 凭实力攒钱买好礼~】 | |
【EEPW在线】E起听工程师的声音! | |
高校联络员开始招募啦!有惊喜!! | |
【工程师专属福利】每天30秒,积分轻松拿!EEPW宠粉打卡计划启动! | |
送您一块开发板,2025年“我要开发板活动”又开始了! |