因素② 铜箔厚度
在某些情况下，出于流过大电流或改善散热性能等目的，可能需要加厚电路板上的铜箔，但随着铜箔厚度的增加，铜材料的电阻温度系数也会随之上升，导致焊盘对电阻温度系数的影响变大。
在10mΩ以下的超低阻值分流电阻器中，由于铜材料的电阻值占比较大，因而需要考虑对电阻温度系数的影响。
下面以PSR100/0.3mΩ为例，来看一下印制电路板铜箔厚度与电阻温度系数的关系。
从图中可以看出，电阻温度系数会随着铜箔厚度的变化而变化。
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