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PCB表面有铜镀层是印刷电路板（PCB）行业的通识，如果没有它们的保护，那么铜将氧化和变质，便导致电路板不能使用。因此，表面处理形成了元件和PCB之间的关键界面。

表面处理有两个基本功能：一是保护暴露的铜电路；二是在将元件组装（焊接）到印刷电路板上时提供可焊接的表面。

下面，简单介绍一下PCB制造的各种表面处理技术工艺及其应用的下半部分科普知识，让大家真正全面性地了解PCB表面处理的知识内容。

沉银

沉银就是在铜面生成一层银膜，一方面起到保护铜面氧化的作用，另一方面提供优良的可焊性。

优点：可焊性非常好，焊点也非常好，

缺点：银属于贵金属，虽然比金便宜多了，但是也是仅次于金的一种表面处理。另外银对于环境要求很高，相对来说容易氧化，易腐蚀。特别是回流以后，无硫包装也是让沉银变得娇滴滴。

沉锡

沉锡就是在铜面生成一层锡膜，一方面起到保护铜面氧化的作用，另一方面提供很好的可焊性。

优点：比沉银便宜，可焊性很好。

缺点：相对来说容易氧化，易长锡须，IMC层容易生成Cu3Sn从而影响焊点质量。

镀金

镀金就是在铜面电镀镍金，一方面起到保护铜面氧化的作用，另一方面提供优良的可焊性， 主要用于COB技术。

优点：可焊性优良，主要用于bonding。

缺点：表面处理的贵族。做不到三面包金。

硬金 （Hard Gold）

硬金最大的用途就是金手指，就是在铜面电镀镍和硬金，硬金耐摩擦能力最强，所以广泛用于含金手指的插拔产品。

优点：硬金表面硬度高，耐摩擦。

缺点：通常一定是混合型表面处理，流程长，需要增加镀金引线。

选择性沉金+OSP

就是我们通常说的选化沉金，需要做沉金的表面和不需要沉金的OSP表面同时加工在同一块板上面。

优点：同时具备沉金的优点和OSP的优点。

缺点：混合型表面处理，流程长，有贾凡尼效应风险。