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热管理是指在设计中有效管理和散热，以确保电子设备在工作过程中保持适当的温度范围。以下是一些热管理的措施：
散热路径设计：在 PCB 上设计良好的散热路径，包括大面积的铜箔和导热过孔。
散热器和散热片：在功耗较高的元器件上安装散热器或散热片，增加散热面积。
热仿真和分析：使用热仿真工具进行设计验证，确保设计满足热管理要求。