M601、M1601、M1820温度芯片内置 16-bit ADC,分辨率 0.004°C,具有-70°C 到+150°的超宽工作范围。
产品特性
最高测温精度:±0.1℃
测温范围:-70°C ~ +150°C
低功耗:典型待机电流 0.1µA@3.3V,测温峰值电流 0.45mA@3.3V,测温平均电流 5.2μA(@3.3V,1s 周期)
宽工作电压范围:1.8V-5.5V
感温分辨率:16 位输出 0.004°C
温度转换时间可配置:10.5ms/5.5ms/4ms
可配制单次/周期测量
用户可设置温度报警
32 bit 额外 E2PROM 空间用于存放用户信息
每颗芯片有 64bit 的 ID 序列号,便于多点组网寻址
标准单总线接口
MY18E20、MY1820 可 Pin to Pin 替代MAXIM DS18B20,具功能差异化优势,支持行业应用的定制化需求。MY18E20、MY1820 与 DS18B20 最高测温精度一样,都是±0.5℃,M1820Z最高测温精度±0.1℃。芯片感温原理基于 CMOS 半导体PN节温度与带隙电压的特性关系,经过小信号放大、模数转换、数字校准补偿后,数字总线输出,具有精度高、一致性好、测温快、功耗低、可编程配置灵活、寿命长等优点。
M601 最高精度区间+28℃to +43℃ 封装DFN8
M601Z 最高精度区间0℃to +50℃ 封装DFN8
M601W 最高精度区间+20℃to +70℃ 封装DFN8
M601P 最高精度区间-20℃ to +30℃ 封装DFN8
M1601 最高精度区间+28℃to +43℃ 封装SOT23-3
M1601Z 最高精度区间0℃ to +50℃ 封装SOT23-3
M1601W 最高精度区间+20℃ to +70℃ 封装SOT23-3
M1601P 最高精度区间-20℃ to +30℃ 封装SOT23-3
M1820Z 最高精度区间0℃ to +50℃ 封装TO92S
M1820W 最高精度区间+20℃ to +70℃ 封装TO92S
M1820P 最高精度区间-20℃ to +30℃ 封装TO92S