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关于高压隔离

091217272
工程师
2024-08-17 10:36:37     打赏

1.我发现我所做的OBC项目，高压输出最高450V，然后通过分压电阻降到低于3V直接给MCU的AD口了，然后电流采样也是，在输出负端和整流负端接个sense电阻，然后把电流采样信号直接传给运放，那为什么可以不用隔离芯片或者光耦呢？我看很多其他项目高压采样时都需要用到隔离芯片或者光耦！
2.另外，对于低端电流采样，电压本来就很低，为什么需要隔离呢？担心功率地感扰信号地吗？

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睡梦中的雄师
高工
2024-08-17 10:38:56     打赏
2楼

隔离的精度和金钱损失太大，能不隔离尽量不隔离，因此一般控制芯片（包括DSP、驱动、采样）尽量放到原边，副边用光耦传递环路（而非采样）信号是为最佳。即使有通讯任务DSP必须置于副边，也建议单独另行用第二DSP低精度、低刷新率解决，不参与控制。


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