这些小活动你都参加了吗?快来围观一下吧!>>
电子产品世界 » 论坛首页 » 综合技术 » PCB与EMC » PCBA加工时电路板变形翘曲的原因

共1条 1/1 1 跳转至

PCBA加工时电路板变形翘曲的原因

菜鸟
2024-08-30 15:00:36     打赏

PCBA加工时电路板变形翘曲的原因

PCBA加工过程中,电路板变形翘曲是一个常见且复杂的问题,它可能由多种因素共同作用导致以下是英特丽电子科技对电路板变形翘曲原因分析:

一、原材料选用不当

Tg值越低的材料,在高温环境下越容易变软,导致电路板在回流焊等高温工艺中变形。

随着电子产品向轻薄化方向发展,电路板厚度越来越薄,降低了其抵抗变形的能力。层压板与铜箔之间的热膨胀系数差异大,也会导致电路板在高温下发生不均匀膨胀,进而产生翘曲。

二、设计不合理

元器件分布不均会导致电路板在受热时产生不均匀的热应力,从而引起变形。双面PCB设计中,若一面铜箔保留过大(如地线),而另一面铜箔过少,会导致两面收缩不均匀,出现变形。外形较大的连接器和插座会影响电路板的膨胀和收缩,增加变形的风险。

电路板变翘.png

三、制造工艺问题

回流焊和波峰焊等工艺中,温度过高或升温、冷却速度过快,都会导致电路板因热应力而变形。夹具夹持过紧或夹具距离过小,会限制电路板在高温下的膨胀空间,导致变形。V-Cut用于分割电路板,但过深的V-Cut会破坏板子结构,增加变形风险。

四、温度差异

在制造过程中,如果电路板两侧温度差异较大,会导致不均匀膨胀,从而引起翘曲。

五、多层板连接点限制

多层板中的通孔、盲孔、埋孔等连接点会限制电路板的热胀冷缩效果,导致变形。

针对上述原因,可以采取以下措施来减少电路板变形翘曲的风险:

选用高质量材料:在价格和空间允许的情况下,选用Tg值高的PCB材料,并适当增加PCB厚度。

合理设计:确保元器件分布均匀,双面的铜箔面积应均衡,并在无电路区域布满铜层以增加刚度。

优化工艺:控制焊接温度,尽可能调低回流焊和波峰焊的温度。调整夹具或夹持距离,确保电路板有足够的膨胀空间。在贴片前对PCB进行预烘处理,以释放部分应力。

改善环境控制:保持制造环境的温度和湿度稳定,减少温度差异对电路板的影响。

使用辅助工具对于大型或易变形的电路板,可以使用过炉托盘等辅助工具来降低变形风险。

电路板变形翘曲是PCBA加工中需要重点关注的问题,通过综合考虑材料、设计、工艺、环境等多方面因素,并采取相应的解决措施,可以有效降低其发生的风险。





关键词: pcba来料加工     pcba代工代料     smt贴片加工    

共1条 1/1 1 跳转至

回复

匿名不能发帖!请先 [ 登陆 注册 ]