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PCBA加工焊接时对PCB板的要求 

在PCBA加工焊接过程中，PCB板的质量与规格对最终产品的性能与可靠性至关重要。以下是对PCB板在PCBA加工焊接时的主要要求：

一、PCB板尺寸与形状要求

PCB板的宽度（含板边）应大于等于50mm，小于460mm，PCB板的长度（含板边）也应大于等于50mm。

二、弯曲度与扭曲度

PCB板向上弯曲程度应小于等于1.2mm，向下弯曲程度应小于等于0.5mm，PCB板扭曲度（最大变形高度/对角长度）应小于等于0.25%，以保证板面的平整度。

三、PCB板Mark点要求

Mark点是PCB板上的定位标识，对于自动化加工尤为重要。其要求如下：

形状：标准圆形、正方形、三角形。

大小：0.8~1.5mm，以确保识别精度。

材质：镀金、镀锡、铜铂等，以提高耐磨性和识别度。

表面要求：表面平整、光滑、无氧化、无污物。

周围要求：周围1mm内不能有绿油或其它障碍物，与Mark颜色有明显差异。

位置：距离板边3mm以上，周围5mm内不能有类似Mark的过孔、测试点等。

四、PCB板焊盘与元器件要求

焊盘尺寸和形状需与元器件引脚相匹配，确保焊接质量，焊盘上无通孔，以避免锡膏流入孔中，造成焊接缺陷，元器件需整齐、正中贴装，无偏移、歪斜现象。型号规格需正确，无漏贴、错贴情况。

五、焊接工艺要求

焊接饱满度：焊点需具有适当的大小和形状，确保充分接触元件引脚和焊盘，透锡要求通常在75%以上

锡膏量控制：焊点上的锡膏量需恰到好处，既不能过少导致焊接不牢，也不能过多导致短路或影响电气性能

元件偏位：元件位置必须精确对齐，不允许偏离焊盘中心超过元件焊接端尺寸的1/4

浮高现象：元件底部焊接面与PCB焊盘之间的距离不应超过0.5mm，避免“墓碑效应”

锡珠管理：锡珠直径需小于规定值，一般不超过0.1mm，以防止短路风险

六、外观与结构检验

板面清洁度：FPC板面应无影响外观的锡膏、异物和斑痕，焊接位置无松香、助焊剂残留

表面状态：检查PCBA表面是否有划痕、氧化等缺陷，标示信息字符丝印文字应清晰无误

尺寸与平整度：PCBA的尺寸需符合设计要求，误差在±0.5mm以内，板面应平行于平面，无凸起变形

七、电气性能与环境适应性检验

绝缘电阻测试：检测PCBA之间或PCBA与外界之间的绝缘性能，一般要求绝缘电阻大于1000MΩ

电流与电压测试：检测PCBA在不同输入电压和输出负载下的电流、电压是否正常

环境适应性测试：包括高低温测试、湿度测试、振动和冲击测试等，以验证PCBA在不同环境条件下的可靠性和稳定性

PCBA加工焊接时对PCB板的要求涵盖了尺寸、形状、Mark点、焊盘与元器件、焊接工艺、外观与结构以及电气性能与环境适应性等多个方面。这些要求的严格执行，是确保PCBA产品质量与可靠性的关键。