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当我们PCB上存在大功率器件时，这时我们需考虑以下几点：
       1、PCB铜皮的过载能力，需确保铜皮能满足足够大过载能力，我们PCB设计常规工艺是1oz，这是如果我们铜皮宽度不够时，会出现烧断铜皮的现象，我们需尽量满足铜皮足够宽，确保过载能力，当然我们还可以通过增加铜皮厚度，比对PCB制造铜皮厚度工艺采用2oz甚至更高（当然铜皮厚度越高，PCB材价格也越贵），关于这个增大PCB过载能力问题，若产品属于高压大功率，这时电流就小很多，铜皮过电流也比低压大电流小，铜皮宽度厚度也相对来说比较好实现。
       2、大功率器件的干扰的问题，当我们板上存在大电流的器件或者回路时，首先需分析此大功率器件的频率变化特性，是变频变化缓慢，还是高频响应，如果属于频率变化缓慢的情况，比如电源供电，是比较稳定输出，这是我们PCB设计只要保证铜皮足够宽就可以了；当属于高频变化时，比如开关电源、无刷电机等，功率管以KHz以上频率工作，这时我们需考虑大功率会对外部的干扰。变化的电场产生变化的磁场，变化的磁场产生变化的电场，这将严重影响整个产品的EMC甚至可能会对PCB内部其他芯片、信号造成较严重的影响。这时我们设计需考虑远离这部分大功率器件，PCB可以考虑通过铺铜把大功率部分与高频小信号隔开。
       3、安全距离，当板子存在高压大功率器件时，这时候我们需考虑要保证足够的安全距离，当属于低压大功率时，不用考虑安全距离