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填充铜（Solid Copper）和网格铜（Hatched Copper）是PCB设计中两种不同的铺铜方式，它们在电气性能、热管理、加工工艺和成本方面存在一些区别：

1. 电气性能：

填充铜：提供了一个连续的导电层，因此具有较低的电阻和较小的电压降，适合大电流应用。它能够提供良好的屏蔽效果，减少电磁干扰（EMI）和射频干扰（RFI）。

网格铜：由于铜线之间有间隔，电阻相对较高，电压降也较大。但它提供了一定的阻抗控制，对于高频信号传输有利。

2. 热管理：

填充铜：连续的铜层有助于均匀分散热量，但也可能因为热膨胀而导致PCB变形。

网格铜：由于铜层不连续，热膨胀的影响较小，有助于减少PCB的热变形。

3. 加工工艺：

填充铜：加工相对简单，但需要精确控制铜层厚度和均匀性，以避免短路。

网格铜：加工时需要精确控制线宽和间距，以确保网格的均匀性和连续性。

4. 成本：

填充铜：通常成本较低，因为加工过程相对简单。

网格铜：成本可能稍高，因为需要更精细的加工工艺。

5. 设计灵活性：

填充铜：设计时需要考虑铜层的连续性，可能需要更多的设计调整来避免短路和死铜。

网格铜：设计时可以更灵活地调整网格的线宽和间距，以适应不同的设计需求。

6. 信号完整性：

填充铜：对于低频信号，填充铜可以提供更好的信号完整性。

网格铜：对于高频信号，网格铜可以减少信号的反射和衰减，提高信号完整性。

7. 维修和调试：

填充铜：由于铜层连续，可能较难识别和隔离故障点。

网格铜：网格状的铜层更容易识别和隔离故障点，便于维修和调试。

填充铜和网格铜各有优缺点，选择哪种方式取决于具体的应用需求、成本预算和设计目标。在实际的PCB设计中，设计师会根据电路的特性和要求来选择最合适的铺铜方式。

为昕PCB设计软件支持两种铺铜方式，分别是填充铜（Solid Copper）和网格铜（Hatched Copper）。以下是这两种铺铜方式的绘制方法：

填充铜（Solid Copper）：

1. 填充铜通常用于需要较大电流的低频电路中，因为它提供了一个连续的铜层，有助于减小电阻和压降。

2. 在为昕PCB设计软件中，可以通过点击菜单栏中的绘图”选项，然后选择矩形，在右侧的铺铜选项中选择合适的参数，进行铺铜即可。

3. 在右侧的对话框中，可以选择solid，进行静态铜绘制，并设置铜皮与焊盘，过孔之间的链接方式，即可铺上一个完整的铜皮。

4. 可以设置铺铜的网络，通常连接到GND网络，并选择移除死铜（island）的选项，以避免不必要的孤立铜区域。

5. 完成设置后，沿着Keepout层的边框绘制铺铜区域，然后确认，软件将自动完成填充铜的绘制。

网格铜（Hatched Copper）：

1. 网格铜适用于高频电路，因为它提供了良好的屏蔽效果，同时避免了由于大面积铜层引起的热膨胀问题。

2. 在为昕PCB设计软件中，同样可以通过点击菜单栏中的绘图”选项，然后选择矩形，右侧的样式中选择网格铜样式即可。

3. 同样需要设置铺铜的网络，通常连接到GND，并选择是否移除死铜。

4. 绘制铺铜区域后，软件将根据设置的网格参数自动生成网格状的铜层。

铺铜效果图