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在做项目的时候，因为是消费品，就选择了高大山的玻璃封装的bga存储，在样机设计阶段，甚至在evt，dvt阶段都ok，没有发生不良，或许是因为老天眷顾，在dvt阶段客户要求做了3轮的样机，在这个阶段，问题来了。先买个关子，你猜猜什么问题。

那么先介绍下元件封装材质：

a、硅胶封装材料
硅胶是一种高性能的绝缘材料，耐热性好，耐候性强，机械强度高。它常用于高温环境下的封装，能有效防止芯片受到有害物质的侵蚀。
b、塑料封装材料
塑料封装是最常见的芯片封装方式之一，常用的塑料材料有环氧树脂和聚酰胺等。这些材料具有良好的物理性能和封装性能，广泛应用于各种电子产品中。
c、 金属封装材料
金属封装材料通常采用铝、镍、铜等金属外壳。金属外壳具有良好的散热性能和电磁屏蔽性能，特别适用于高功率、高频率等特殊应用。
d、玻璃封装材料
玻璃封装材料具有优异的高温稳定性、低介电常数和低损耗等特点。它们常用于对高频信号传输要求较高的芯片封装中。
e、其他特殊材料
此外，还有一些特殊的封装材料，如有机陶瓷和蓝宝石等。这些材料的选择取决于芯片的具体应用需求和性能要求。

封装主要作用1、保护元器件，避免受到损坏 2、加强散热 3、便于smt 4、稳定芯片形状

话说回来，当时因为第一次见玻璃封装，瞬间感觉大大上，毫不犹豫的使用了。在实际的生成中，发生了可能是高温玻璃受热不均，或者是smt的时候发生了碰撞，导致玻璃封装损坏，影响了性能。当时的不良率在30%左右，这对一个将要量产的设备来说是不可接受的。

后续紧急进行原理图和pcb修改，更换为常规环氧树脂的封装，才避免产生大批量不良。

对于EE工程师来说，我的建议是不要贸然采用新的技术，要不然后续真的很难收尾？

对此，你认为呢？