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CPKcorRA8D1评测——搭建初始环境

FSP:https://www.renesas.cn/zh/software-tool/flexible-software-package-fsp

e² studio IDE:https://www.renesas.cn/zh/software-tool/e-studio

https://github.com/renesas/fsp/releases

一、搭建初始环境

准备资料

FSP（Flexible Software Package）for Renesas RA MCU Family。

Arm Keil | Renesas RA_DFP。

CPK板样例代码（Sample Codes）。

数据手册（Datasheet）

硬件介绍

CPKCOR-RA8D1B板卡上的板载MCU为R7FA8D1BHECBD，该芯片属于瑞萨RA8D1系列，拥有强大的性能。

板卡还搭载了一系列的外设，TF卡座、USB HS接口、16MB的flash、32MB的SDRAM、两个Key（Reset Key和User Key）等。

板卡还将未使用到的管脚通过2.0PIN金针和BTB公座引出，以便扩展至底板做更多功能的使用。

板卡搭载了由RA4M2制作的全功能Jlink，方便在线调试。

软件安装与配置

安装MDK（Keil）开发环境，建议安装5.38以上版本（这里略过）。

下载并安装Renesas的软件支持包（Renesas.RA_DFP.x.x.x.pack）,相关的示例是5.5，本人安装的是5.6.

安装RA Smart Configurator，用于快速配置和生成工程。

点击下载好的安装包，就会出现进度：

会弹出如下界面：

选择Custom Install，点下一步：

检测通过后点下一步：

再选中文和终端：

一直下一步，直到下一步安装完成就可以了。

打开软件新建工程如下图：

二、资料

请在下载中心找: