EEPW论坛

PCB焊盘过波峰焊的缺陷问题

为什么PCB焊盘过波峰焊出现缺陷问题？下面给大家分析下原因及解决办法。

1.  PCB设计不合理，焊盘间距过窄

2.  插装元器件引脚不规则或插装歪斜，焊接前引脚之间已相触或即将接触

3.  PCB预热温度不够，焊接时元器件与PCB吸热，使实际焊接温度降低

4.  焊接温度过低或传送带速度过快，使蓉蓉喊焊料粘度降低5.  助焊剂活性差

对于以上问题，有以下解决办法：

1.  按照PCB设计规范进行设计

2.  插装元器件引脚应根据PCB的孔距及贴装要求成型

3.  根据PCB的尺寸、板层、元器件的多少、有无贴装元器件等设置预热温度，PCB底面温度在90-130℃

4.  锡波温度为（250+5）℃，焊接时间为3-5秒，温度略低时，传送带速度应调慢5.  更换助焊剂。

常见的PCB焊盘过波峰焊时出现缺陷问题有以下几点:

1.  板面有污垢。这主要是由于助焊剂固体含量太高，涂敷量过多，预热温度过高或过低，或由于传送机械爪太脏、焊料锅中氧化物及锡渣过多等原因造成

2.  PCB变形。一般发生在大尺寸PCB上，由于大尺寸PCB质量大或元器件布置不均匀造成质量不平衡，因此，PCB设计时应尽量使元器件分布均匀，在大尺寸PCB中间设计工艺边

3.  掉片（丢片）。贴片胶质量差，或固化的温度不正确，固化温度过高或过低都会降低粘结强度，过波峰焊时禁不起高温冲击和波峰剪切力的作用，使贴装元器件掉落

4.  其他隐形缺陷。焊点晶粒太小、焊点内部应力、焊点内部裂纹、焊点发脆、焊点强度差等，这种情况下需要X RAY、焊点疲劳测试等检测，这些缺陷主要与焊接材料、PCB焊盘的附着力、元器件焊端或引脚可焊性及温度曲线等因素有关