本文将会详细解释PCB的构成,以及在PCB的领域里面常用的一些术语,简要的组装方法,以及简介PCB的设计过程。
1 PCB的诞生 在PCB出现之前,电路是通过点到点的接线组成的,这种方法的可靠性很低,因为随着电路的老化,线路的破裂会导致线路节点的断路或者短路。 绕线技术是电路技术的一个重大进步,这种方法通过将小口径线材绕在连接点的柱子上,提升了线路的耐久性以及可更换性。


2 PCB的组成 PCB看上去像多层蛋糕或者千层面--制作中将不同的材料的层,通过热量和粘合剂压制到一起。

3 PCB的基材 PCB的基材一般都是玻璃纤维,大多数情况下,PCB的玻璃纤维基材一般就指FR4这种材料,FR4这种固体材料给予了PCB硬度和厚度。 除了FR4这种基材外,还有柔性高温塑料(聚酰亚胺或类似)上生产的柔性电路板等等。

这种类型的基材,常常被用在很低端的消费品里面,酚类物质具有较低的热分解温度,焊接时间过长会导致其分解碳化,并且散发出难闻的味道。
4 铜箔

铜层的厚度种类比较多,而且是用重量做单位的,一般采用铜均匀的覆盖一平方英尺的重量(盎司oz)来表示。 大部分PCB的铜厚是1oz,但是有一些大功率的PCB可能会用到2oz或者3oz的铜厚,将盎司(oz)每平方英尺换算一下,大概是 35um或者1.4mil的铜厚。
5 阻焊 在铜层上面的是阻焊层,这一层让PCB看起来是绿色的或者是SparkFun的红色。阻焊层覆盖住铜层上面的走线,防止PCB上的走线和其他的金属、焊锡或者其它的导电物体接触导致短路。
阻焊层的存在,使大家可以在正确的地方进行焊接 ,并且防止了焊锡搭桥。

6 丝印

7 术语 现在你知道了PCB的结构组成,下面我们来看一下PCB相关的术语吧。 孔环:PCB上的金属化孔上的铜环。





平面:线路板上一段连续的铜皮,一般是由边界来定义而不是路径,也称作覆铜。




锡膏层:在往PCB上放置元器件之前,会通过钢网在表贴器件的焊盘上形成的一定厚度的锡膏层。 在回流焊过程中,锡膏融化,在焊盘和器件管脚间建立可靠的电气和机械连接。

焊锡炉:焊接插件的炉子,一般里面有少量的熔融的焊锡,板卡在上面迅速的通过,就可以将暴露的管脚上锡焊接好。
阻焊:为了防止短路、腐蚀以及其它问题,铜上面会覆盖一层保护膜。

表面贴装:一种组装的方法,器件只需要简单的放在板卡上,不需要将器件管脚穿过板卡上的过孔。 热焊盘:指的是连接焊盘到平面间的一段短走线,如果焊盘没有做恰当的散热设计,焊接时很难将焊盘加热到足够的焊接温度,不恰当的散热焊盘设计,会感觉焊盘比较黏,并且回流焊的时间相对比较长。

走线:在电路板上,一般连续的铜的路径。

V-score:将板卡进行一条不完全的切割,可以将板卡通过这条直线折断。
过孔:在板卡上的一个洞,一般用来将信号从一层切换到另外一层。 塞孔指的是在过孔上覆盖阻焊,以防被焊接,连接器或者器件管脚过孔,因为需要焊接,一般不会进行塞孔。

波峰焊:一个焊接插件器件的方法,将板卡匀速的通过一个产生稳定波峰的熔融焊锡炉,焊锡的波峰会将器件管脚和暴露的焊盘焊接到一起。