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压接、压入

通过施加机械压力使材料变形，从而使材料之间形成机械接触。这种方法常用于连接器端子等的连接。只要使用正确的工具，这是一种可靠性非常高的连接方法。

螺栓连接

使用螺栓使端子之间形成机械连接。这种方法用于连接端子台、大功率接头和接地母线。

超声波接合

利用超声波使材料与材料之间产生摩擦，去除表面的氧化物，并产生热量和塑性变形从而实现接合。用细的铝线或金线将信号从IC内部的半导体芯片上的电极焊盘引到IC引脚上时，可以使用这种方法。相应的设备被称为“超声波焊线机”。

导电胶

这是通过将环氧粘合剂与银或碳纳米管等导电填料混合而成的导电胶进行接合的方法。导电胶具有导电的特性，因此也适用于需要电气连接的位置。在导电胶硬化的过程中，环氧树脂会轻微收缩，内部的填料粒子会紧密地结合在一起，从而形成电流通道。

特别是对于半导体封装和电路板的接合来说，当锡焊较困难或需要避免焊接热效应时，通常会使用导电胶。

绕线（Wire wrapping）

将导线缠绕在端子（接线柱）上来连接电极和导线的方法。这种方式被认为比锡焊的可靠性更高。以往曾经是航空航天领域也会使用的重要技术，但现在已经几乎不再使用了。

连接器

使用弹簧机构以机械方式使电极之间接触的器件。具有代表性的是USB和电源插头。

导电橡胶

液晶面板会使用机械按压时会导电的橡胶。