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贴片式元器件的焊接

下面介绍将图1所示的贴片式元器件焊接到印刷电路板上的方法。

（图1）常用的1608尺寸电阻器、电容器、LED

图2为焊接前的印刷电路板。

（图2）焊接前的安装用焊盘和贴片式元件

首先，给一侧焊盘施以少量焊料（图3）。对于贴片式元器件而言，少量的焊料就足够了。焊料不要堆得像小山一样隆起。

（图3）给一侧焊盘施以少量焊料

尺寸为1608（1.6×0.8mm）以上的贴片式元器件焊接起来并不难。

将烙铁头放在已有焊料的焊盘上并加热，使焊料熔化。同时，用另一只手中的镊子将贴片式元件移动到合适的位置（图4）。

（图4）用电烙铁加热，熔化已有的少量焊料，

用一只手中的镊子给贴片式元件定位

依次拿开与贴片式元件接触的电烙铁和镊子（图5）。

（图5）定位后，先拿开电烙铁，再拿开镊子

暂时固定贴片式元件后，焊接另一侧的焊盘（图6）。达到图7所示的状态就焊接完成了。

图6）将烙铁头和焊丝放在没有焊料的另一侧焊盘上并加热

(图7) 另一侧焊盘施以焊料后的状态

最后，将焊料添加到已用少量焊料暂时固定的引脚上（图8）。

(图8) 在为了定位已经施以少量焊料的引脚上再次添加焊料

图9表示贴片式元器件的适当焊料量。理想情况下，焊盘和引脚端面应完全润湿，形成凹形圆角。

制造商通常使用回流焊设备来焊接贴片式元器件。使用回流焊设备时，附着贴片式元器件上的焊料量非常少，手工作业很难达到同样的状态。

这就需要大量练习，积累使用电烙铁焊接的贴片式元器件的大量Footprint数据。操作很简单也很可靠。Footprint并不是越大越好。在使用回流焊方式安装时，越大焊料越不好附着。

最好准备两种Footprint，一种用于量产，一种用于手工焊接。

（图9）贴片式元器件的适当焊料量

焊盘和引脚端面充分润湿，形成凹形圆角