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前言

热敏电阻是一种电阻值随温度变化而变化的电阻元件，电阻值随温度升高而降低的称为（抑制浪涌电流用功率型热敏电阻）负温度系数热敏电阻。其在行业内应用广泛，但随着时代的发展，电子设备轻量化、薄型化和小型化已成为发展趋势，且人口红利逐渐消失，SMT安装技术也越来越受到重视。SMT安装技术可大幅提高元件的安装质量，提高生产电子设备效率，降低生产成本。

特锐祥历经3年时光，锐意进取，终于推出经过精雕细琢的贴片热敏电阻（SMD-NTC）！其体积缩小一倍。且性能更强，可靠性更高！

特锐祥贴片热敏电阻（SMD-NTC）

特锐祥贴片热敏电阻（SMD-NTC）分为普通系列和低电流系列两种类型，适用于SMT生产工艺，具有响应时间短、抑制浪涌电流能力强、结构紧凑高温高湿性能强等优势，能够精确、快速地在大温度范围内进行测量和控制。两款系列均适用于最高温度170℃的应用，适用于无铅回流焊自动贴装。

普通系列

特锐祥贴片热敏电阻（SMD-NTC）产品具有抑制浪涌电流能力强；结构紧凑，体积小，节省空间；优越的高温高湿性能；采用塑封工艺，质量可靠；SMD 料盘包装，适用于无铅回流焊自动贴装等特点，产品符合RoSH 、REACH 、H.F 无卤，并通过了多项管理体系认证，可广泛应用于电路保护、工业设备、通讯设备、消费电子等领域。

特锐祥贴片热敏电阻（SMD-NTC）产品详细规格以及参数如上图所示。

特锐祥贴片热敏电阻（SMD-NTC）产品说明书，标注了器件型号和代码定义。

特锐祥贴片热敏电阻（SMD-NTC）产品尺寸及材料说明，该产品无引脚部分的长度约为6.0毫米，宽度约为5.6毫米，高度则约为2.2毫米，包封层使用环氧树脂、核心芯片采用陶瓷材料，热敏性能更加精确可靠。在焊料的选择上，特锐祥采用了Sn-Pb-Ag合金，引脚部分则选用了铜合金材质，并在其表面施以锡层镀覆。

低电流系列

特锐祥贴片热敏电阻（SMD-NTC）产品低电流系列相比普通系列来说是电流值以及尺寸的不同，低电流系列设计用于低功耗应用，同时尺寸相比普通系列更小，更加适用于便携式电子设备中。

特锐祥贴片热敏电阻（SMD-NTC）低电流系列产品同样具有抑制浪涌电流能力强；结构紧凑，体积小，节省空间；优越的高温高湿性能；采用塑封工艺，质量可靠；SMD 料盘包装，适用于无铅回流焊自动贴装等特点，产品符合RoSH 、REACH 、H.F 无卤，并通过了多项管理体系认证，可广泛应用于电路保护、工业设备、通讯设备、消费电子等领域。

特锐祥贴片热敏电阻（SMD-NTC）低电流系列产品详细规格以及参数如上图所示。

特锐祥贴片热敏电阻（SMD-NTC）低电流产品说明书，标注了器件型号和代码定义。

特锐祥贴片热敏电阻（SMD-NTC）低电流产品尺寸及材料说明，该产品相比普通系列来说尺寸更小，无引脚部分的长度约为4.3毫米，宽度约为3.5毫米，高度则约为2.35毫米，包封层使用环氧树脂、核心芯片采用陶瓷材料，热敏性能更加精确可靠。在焊料的选择上，特锐祥采用了Sn-Pb-Ag合金，引脚部分则选用了铜合金材质，并在其表面施以锡层镀覆。

特锐祥主要产品有单层陶瓷安规电容器（贴片型与插件型Y1/Y2电容器）、单层瓷片电容器（贴片型与插件型低压陶瓷电容、中高压陶瓷电容、超高压陶瓷电容）等。公司通过了ISO9001质量管理体系认证、IATF16949汽车管理体系认证、QC080000有害物质物质过程管理认证、ISO14001职业健康安全管理体系认证等，并取得了CQC、UL/CUL、VDE、ENEC、KC等多国质量安全认证证书。

总结

贴片热敏电阻（SMD-NTC）在实际应用中广泛用于温度补偿、温度测量以及过热保护等领域。它们不仅在消费电子产品如智能手机、笔记本电脑中得到广泛应用，还在汽车电子、工业设备以及医疗器械等领域发挥着重要作用。通过合理的设计和选型，特锐祥贴片热敏电阻（SMD-NTC）能够有效提升设备的可靠性和性能，确保其在各种复杂环境中稳定运行。

同时得益于SMT贴装工艺，特锐祥贴片热敏电阻（SMD-NTC）很好的解决了传统线性热敏电阻的痛点，在尺寸、响应速度、精度、可靠性和成本等方面都表现出一定的优势，非常适用于现代电子设备和有着高要求的温度感知和各类可控制应用之中。

特锐祥贴片热敏电阻（SMD-NTC）将助力电子行业向设计产品更小型化，生产模式向自动化、智能化转型！