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 在上一篇文章里，小编看到有读者想了解有关“最早的集成电路”的知识，有求必应的小编带着这篇文章来啦！

   1958年夏天，美国德州仪器公司空旷的实验室里，工程师杰克·基尔比（Jack Kilby）独自面对着一个巨大的工程难题：电子设备中日益复杂的线路连接问题。     当时电子设备依赖大量独立元器件通过手工焊接连接，体积庞大、故障率高、成本昂贵。基尔比产生了一个颠覆性的想法：何不将电路所需的所有元器件——电阻、电容、晶体管等，全部制作在同一块半导体材料上？

   凭借这个灵感，在同年9月12日，基尔比在一块长约11毫米、宽约1.6毫米的锗晶片上，成功制作出了人类历史上第一块原始集成电路。这块简陋的芯片仅包含一个晶体管、几个电阻和一个电容，所有元件通过细小的金线连接。当基尔比接通电源，示波器上清晰显示出正弦波形时，一个崭新的电子时代宣告开启——电子设备的核心将从复杂的分立元件转向高度集成的微型芯片。

   几乎与此同时，在仙童半导体公司的罗伯特·诺伊斯（Robert Noyce）也在探索类似方向。1959年，诺伊斯提出了更先进的“平面工艺”技术构想：通过在硅晶片表面氧化形成绝缘层，在其上光刻出窗口进行选择性扩散掺杂形成器件，最后沉积金属层实现元器件间互连。这种方法解决了基尔比模型中元件间需要手工飞线连接的致命缺陷，奠定了现代集成电路制造工艺的基础，使大规模生产真正成为可能。

基尔比和诺伊斯的发明瞬间点燃了技术革命的火种：

   微小化与轻量化： 电路体积急剧缩小，为便携设备铺平道路。

   可靠性飞跃： 减少了大量焊点和分立元件，故障率大幅下降。

   性能飙升： 内部连接更短更快，器件匹配性更好，功耗降低。

   成本锐减： 批量生产优势显著，单个电路功能成本持续下降。

   集成电路深刻重塑了人类社会的每个角落。它不仅是信息时代的基石，更是人类智慧在微观世界创造的一个不朽奇迹。