这些小活动你都参加了吗?快来围观一下吧!>>
电子产品世界 » 论坛首页 » 综合技术 » PCB与EMC » 多层PCB板内层黑化工艺创新解决方案

共2条 1/1 1 跳转至

多层PCB板内层黑化工艺创新解决方案

菜鸟
2025-07-02 16:10:32     打赏

多层PCB板内层黑化工艺创新解决方案

 

1、改良黑氧化(MBO)技术

通过优化氧化剂配比(如降低亚氯酸钠浓度至15g/L),获得棕黑色均匀氧化层。某企业实践显示,MBO工艺使10GHz信号损耗降低0.2dB/m,同时抗撕强度保持5.2磅/英寸。

 

2、化学粗化替代方案

有机偶联剂处理:采用硅烷偶联剂形成纳米级粗糙结构(Ra 0.2-0.3μm),某5G基站项目应用后,28GHz信号眼图裕量提升20%。

等离子体处理:通过氩气等离子体轰击铜面,形成50nm级微观凹坑,既保证结合力又降低高频损耗。

保证SMT贴片加工质量的三大重要因素.jpg

3、低粗糙度铜箔集成

采用HVLP(超低轮廓)铜箔(Rz≤1.0μm),配合优化后的黑化工艺,可使112Gbps PAM4信号的插入损耗控制在-4.5dB/inch以内,满足OIF CEI-112G标准。

 

4、化学液配方优化    

典型黑化液组成:

氧化剂:亚氯酸钠15-20g/L

pH缓冲:磷酸三钠5-10g/L

络合剂:EDTA-2Na 2-5g/L

表面活性剂:0.1-0.5g/L

 

5、过程控制要点

温度管理:采用分段控温(前处理40℃→氧化65℃→中和30℃),减少热应力积累。

时间控制:氧化时间严格控制在90-120秒,超时会导致氧化层过厚(>2μm),引发高频损耗激增。

后处理技术:采用防氧化剂(如苯并三唑)浸泡,将氧化层吸湿率从0.8%降至0.3%,延长压合窗口期。

 

纳米级表面工程:通过原子层沉积(ALD)在铜面生长2-5nm氧化铝薄膜,实现超低粗糙度(Ra<0.1μm)与高结合力双重目标。

智能工艺控制:集成在线AOI检测与机器学习模型,实时调整氧化参数,某AI驱动的黑化线已实现良率波动从±3%降至±0.5%。

 

多层PCB内层黑化处理正从传统化学氧化向精密表面工程演进。通过材料创新(如HVLP铜箔)、工艺优化(MBO技术)和智能控制(AI算法)的三维突破,行业在保障层间可靠性的同时,成功将高频损耗控制在可接受范围内。未来,随着6G、光模块等超高速应用的兴起,黑化技术将持续向纳米级精度、智能化控制方向迈进,为PCB产业的高质量发展提供核心支撑。





关键词: pcba来料加工     pcba代工代料     smt贴片加工    

专家
2025-07-06 18:42:03     打赏
2楼

感谢分享


共2条 1/1 1 跳转至

回复

匿名不能发帖!请先 [ 登陆 注册 ]