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好的产品设计是系统性工程，需在‌功能逻辑‌（解决核心问题）和 ‌商业可持续‌（成本与量产性）之间找到精准平衡点。

电子产品设计阶段虽仅占总开发成本的10%-15%，却决定了70%-80%的全生命周期成本和质量表现，例如SMD&NSMD的选择就是如此！

1）SMD焊盘:

阻焊定义焊盘尺寸（Solder Mask Defined Land Pattern），阻焊开窗比焊盘小，FPC中俗称压PAD设计。

2）NSMD焊盘:

铜箔定义焊盘尺寸（Non Solder Mask Defined Land Pattern or Copper Defined Land Pattern)，也叫非阻焊膜定义焊盘，阻焊开窗比焊盘大，FPC中俗称不压PAD设计。

焊点拉力指锡膏与焊盘的结合力。

SMD焊盘铜箔面积虽然大，但周围被阻焊膜覆盖，仅有一面参与焊接。而相同焊盘尺寸的情况下，因NSMD铜箔的四周也参与焊接，相当于有三面都参与焊接，焊接面积要大于SMD，因此焊点的强度大一些。

但在PCB或FPC蚀刻生产过程中，NSMD焊盘比较独立，容易过蚀或侧蚀，需要考虑对焊盘进行合理补偿，否则会导致焊盘偏小，也会影响焊点强度及焊盘拉力。

焊盘拉力指元件焊接后与PCB或FPC基材的结合力。

SMD焊盘本身铜箔面积大，虽然露出来的面积与NSMD焊盘相同，但实际与基材接触的面积大很多，所以SMD焊盘与基材的结合力要远比NSMD焊盘好，焊盘与基材比较牢固，焊盘不容易脱落。

FPC是用覆盖膜做为阻焊膜，如果用SMD焊盘设计，覆盖膜能压住焊盘周围，俗称压PAD设计，这样会使焊盘与基材更加牢固。

1）PCB优先使用NSMD焊盘，但BGA及微小焊盘，如小于0201封装，建议使用SMD焊盘，防止返修时焊盘与基材剥离脱落。

2）FPC优先使用SMD焊盘，阻焊膜可以压住焊盘四周，走到支撑焊盘强度的作用，防止焊盘脱落。