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【简介】

S32K3 系列的MCU 在安全启动方面是由但单独的HSE core 来负责，以下是S32K3 系列芯片的启动流程图，从图中可以看出在POR 上电后在执行完蓝色的HardWare 的上电时序后，芯片会运行HSE core 内部固化的程序SBAF(可以认为是芯片内部的bootrom)代码，如果开启了安全启动会通过安装的紫色的HSE_B_firmware 对镜像进行校验，校验成功则拉去对应的application core.s

从上述boot 流程图也可以看出芯片启动被划分为Power-on reset -> Destructive reset ->  Function reset ->Run 四个阶段，其中Destructive reset  和 Function reset 在此贴中（【S32K3XX】MC_RGM 功能整理）有描述。

【HSE_B firmware 安装】

上述紫色部分的HSE_B firmware 在芯片出厂时是不存在的，这段代码需要用户根据需要自己来安装。HSE FW NXP 支持AB SWAP 和  FULL MEM 模式。

我们以S32K3X4 系列的MCU HSE_B firmware 的安装流程来介绍两种安装方式。

【FULL MEM  的安装方式】

以下示例图是芯片中安装了V1 固件。

在此基础基础上我们update V2 的Firmware ,首先我们将V2 的固件放入到FLASH中

放入后FLASH 内部后按包装程序会将V2 的固件安装到Secure 区域的flash 中

【AB  SWAP 的安装方式】

将ABSWAP 的firmware 在flash 中放置

HSE 继续将存储在flash 中的固件安装到secure 区域的flash 中

安装完成后将flash 划分为Active/Passive 两个区域，此时Passive  面还未安装HSE_FRIMWARE

最后对Passive   区域进行安装HSE_FRIMWARE 从而完成AB_SWAP 方式的HSE_FIRMWARE 的安装